Rogers Corporation（纽约证券交易所代码：罗格）宣布推出其RO4000®系列热固性电路材料的最新补充：RO4830™高频层压板。RO4830层压板提供76到81-GHz自动雷达传感器设计师是较低的成本但性能竞争激烈的选择。Rogers Ro4830层压板具有较低的价格点，并通过标准环氧/玻璃（FR-4）电路制造方法加工，用于较低的整体生产成本与基于PTFE的......
液体冷却材料，设计用于耗散大量热量
Rogers Corporation的电力电子解决方案（PES）集团介绍了其最新的高性能冷却材料，Curamik Coolperformance Plus。Curamik Coolperformance Plus是一种先进的液体冷却材料，旨在消散......
APEC 2016年高级Rolinx电容器 - 母线解决方案
Rogers Corporation的电力电子解决方案（PES）集团将在即将到来的APEC 2016年会议和展览会上展示其在母线电源管理技术中最新进展的示例。
Rogers Corp的高性能泡沫业务部门将名称更改为弹性体材料解决方案
从今天起，罗杰斯公司(纽约证券交易所代码:ROG)的高性能泡沫部门正式更名为弹性体材料解决方案，以更好地反映日益扩大的产品范围和能力，以满足客户的需求。“这个名字的改变是与来自世界各地的客户和员工进行富有成效的投入和对话的结果。”
Rogers Corporation在DesignCon上展示高性能电路材料
Rogers Corporation（纽约证券交易所代码：罗格）将在Designcon展示公司广泛的行业领先的印刷电路板（PCB）材料，2015年1月28日 - 2015年1月29日在圣克拉拉，加利福尼亚州圣克拉拉的Santa Clara会议中心。John Coonrod，Rogers Corp.的高级市场开发工程师将参加小组讨论，“不是Gbps设计复杂？现在…
罗杰斯公司签署最终协议收购Arlon, LLC
Rogers Corporation（纽约证券交易所代码：罗格）（“罗杰斯”或“公司”）宣布签署了一项明确的协议，以获得Arlon，LLC，目前由Handy＆Harman Ltd.（纳斯达克：HNH）拥有，以15700万美元受到约束关闭和关闭后调整。预计会有监管间隙的交易将在2015年上半年关闭。
Rogers为广泛的电路提供材料解决方案
Rogers Corporation（纽约证券交易所代码：罗格）将显示其一些高性能的电子印刷电路板（PCB）材料，并在即将到来的PCB West展览会上提供最佳方式的建议（http://pcbwest.com），2014年9月10日，在圣克拉拉会议中心（圣克拉拉，加利福尼亚州）。在Booth＃300，罗杰斯将显示其许多电路材料的示例，包括......
罗杰斯的先进电路材料解决方案
Rogers公司和该公司先进电路材料部门(ACM)的代表将出席2014年6月3-5日的IEEE国际微波研讨会(IMS)，帮助与会者了解更多关于Rogers公司广泛的高频电路材料。罗杰斯先进电路材料事业部是高性能电路材料领域的全球技术领导者。
Del Mar Electronics Show的Rogers高性能电路材料
2014年4月30日至5月1日，罗杰斯公司(纽约证券交易所代码:ROG)将在圣地亚哥举行的德尔马电子与设计展(DMEDS, www.electroshows.com/delmar)上展示该公司各种印刷电路板(PCB)材料的样品。来自罗杰斯公司的代表将在622号摊位提供信息和关于使用的见解。
数字和模拟电路的材料
RO4000®系列电路材料适用于高性能数字和模拟电路设计。这些材料包括RO4003C™层板，在10 GHz时介质损耗正切为0.0027，以及RO4350B™层板，在10 GHz时介质损耗正切为0.0037。这些材料具有较低的z轴热膨胀系数(CTE)。
罗杰斯公司推出Coolspan导热和导电胶膜
Rogers Corporation (NYSE: ROG)高级电路材料部门推出了COOLSPAN®导热和导电胶粘剂(TECA)薄膜，提供可靠的高温性能。COOLSPAN TECA薄膜是一种热固性、环氧树脂基、镀银的粘接薄膜，用于将电路板粘接到重金属背板、散热器硬币和射频模块外壳上。这种胶粘剂可以……
罗杰斯推出了改进的一系列天线层压板
先进的电路材料部门最近推出了改进的高频材料，以解决多项市场需求。改进的RO4700JXR系列天线层压板设计用于基站，RFID和其他天线设计，并将低损耗电介质与低型铜箔组合，以降低被动互调（PIM）和低插入损耗。特别配制的RO4700JXR ...
从罗杰斯介绍Poron Slimgrip泡沫
当空间紧密并且显示性能至关重要时，Poron Slimgrip泡沫是理想的合适。SLIMGRIP泡沫是罗杰斯的最柔软的材料。具有0.5mm的起始厚度和挤压到小于0.05mm的间隙的能力，没有空间将不会填充。事实上，Slimgrip泡沫需要三分之一的力来实现0.05mm ......
罗杰斯发布了下一代RO4360G2层压板
Rogers Corporation先进的电路材料部门推出了下一代RO4360G2层压板，具有更高的UL最大工作温度（MOT'）的热可靠性。2010年，Rogers Corporation推出了其产品RO4360层压板，这是第一个高DK RF热固性型层压板。Rogers现已推出下一代RO4360G2层压板，具有改善的热可靠性，有助于制造商......
Rogers展示电路材料解决方案2013 IEEE IMS
Rogers Corporation将在即将到来的2013 IEEE国际微波研讨会（IMS）上突出其几个优质印刷电路板（PCB）材料。这次活动在华盛顿州的西雅图，华盛顿州会议中心举行6月4日至6日。罗杰斯的先进电路材料代表将在展会展位上手＃1459。此外，John Coonrod，...
罗杰斯在2013年德尔MA电子与设计展上显示高频材料进展
Rogers Corporation将在即将到来的Del Mar Electronics＆Design展上突出其几个先进的印刷电路板（PCB）材料。该活动于2013年5月1日至2日安排在加利福尼亚州圣地亚哥的Del Mar Fail理由。本节目将采用电子元件和集成电路（IC），制造产品和服务，测试设备，...
罗杰斯展示Silfx轻质硅胶舒适泡沫用于飞机座椅
由高性能泡沫事业部(HPF)代表的罗杰斯公司将在即将到来的2013年飞机内饰博览会上展示其Silfx™轻质硅树脂舒适泡沫。2013年飞机内饰博览会是一项国际盛事，旨在为客舱内饰、机上娱乐、互联互通和乘客服务等领域的新兴设计提供服务。定于4月9日至11日在汉堡举行。
罗杰斯在卫星2013上显示高性能电路材料
罗杰斯公司将在即将到来的2013年卫星展上展示其用于商业和军事卫星通信(satcom)电子应用的高性能电路材料。2013年卫星展将于3月19日至21日在华盛顿特区的沃尔特·e·华盛顿会议中心举行。超过350家公司将在这次大型卫星通信大会上展出。
Rogers在DesignCon 2013上提供其最新材料
Rogers Corporation将在即将到来的DesignCon®2013 Expo上显示其高品质印刷电路板（PCB）材料的若干例子。此活动计划于2013年1月29日至30日，在Santa Clara会议中心（圣克拉拉，加利福尼亚州）。DesignCon 2013 Expo具有超过130多种的半导体和电子设计工程师的实用解决方案......
Condux Plus™来自罗杰斯的导电泡沫
Rogers Corporation（纽约证券交易所代码：罗格）高性能泡沫分部推出了一种用于手持式移动设备 - Condux Plus™导电泡沫的新的解决新的问题解决材料。即使在最复杂的手持式电子设计中，Condux Plus材料也具有出色的导电性，一致的机械性能和出色的电磁（EM）屏蔽能力，使它们能够作为可靠的接地垫。
Rogers - PCB West 2012年会议和展览
Rogers Corporation将参加PCB West 2012年9月25日至27次会议，在技术方案和展览局。邀请罗杰斯展位＃101的访客了解无卤素Theta®电路材料可以提高其高速数字电路的性能。这些符合RoHS兼容，层压板和预浸料产品展示......