罗杰斯公司(纽约证券交易所代码:ROG)将于2014年9月10日在圣克拉拉会议中心(圣克拉拉，CA)举行的PCB West展(http://pcbwest.com)上展示一些高性能的电子印刷电路板(PCB)材料，并提供最佳使用方法的建议。
在300号展位上，罗杰斯将展示其许多电路材料的示例，包括RO4835™ 和RO4360G2™ 电路层压板和COOLSPAN®导热和导电粘合剂（TECA）薄膜。作为技术会议的一部分，高级市场开发工程师John Coonrod将回顾PCB材料特性和电路制造方法，以及它们与高频插入损耗性能的关系。
Rogers RO4835高频层压板，特别配制具有增强的抗氧化性，是为需要随时间和温度提高电气稳定性的应用而开发的，同时保持热固性FR-4可加工材料的成本优势。与RO4350B™材料一样，RO4835层合板在10 GHz时的介电常数为3.48，在10 GHz时的低损耗正切为0.0037，低z轴热膨胀系数(CTE)，在广泛的加工和操作条件下提供卓越的镀通孔(PTH)可靠性。
这些改进的抗氧化电路材料具有与铜相似的x轴和y轴膨胀系数。RO4835层压板符合rohs要求，不需要特殊准备，可以使用标准的制造方法进行加工。典型的应用包括汽车雷达和传感器，点对点微波回程装置，功率放大器和相控阵雷达。
RO4360G2层板具有6.15 @ 10 GHz的定制高Dk，允许下一代功率放大器设计者满足尺寸和成本降低目标。具体来说，层压板的高Dk可以显著减少成品电路板的尺寸(20-30%)。RO4360G2层压板工艺类似于FR-4，自动化装配兼容，并提供客户对Rogers RO4350B材料的期望相同的可靠性和可重复性。
具有UL 94V-0火焰等级和完全无铅工艺能力，这些层压板具有0.81 W/m/K的优良导热性能，提高了可靠性，低z轴CTE可靠镀通孔，钻性能与RO4350B层压板一样好或更好。
COOLSPAN TECA薄膜是一种导热和导电粘合剂，用于将电路板粘合到重金属背板、散热器和外壳上。热固性、环氧树脂基、银填充粘合剂是将电路连接到相关结构的熔焊、汗焊、压配合和其他机械方法的一种实用替代方法。在PET载体上以片状形式提供的COOLSPAN TECA薄膜能够经受无铅焊接处理，并具有优异的耐化学性和高温性能，帮助设计师保持凉爽。
对于2014年PCB West大会的与会者，Rogers的John Coonrod将在“影响插入损耗的PCB制造和设计变量”的演讲中探讨为什么某些PCB材料在实现低插入损耗方面优于其他材料。9月10日上午11点。Coonrod持有亚利桑那州立大学电气工程学士学位，是Rogers高级电路材料部门的高级市场开发工程师。他在PCB行业有超过25年的经验，工作于柔性、刚性和高频PCB材料。
罗杰斯公司
www.rogerscorp.com
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