罗杰斯公司将在即将到来的2013年卫星展上展示其用于商业和军事卫星通信(satcom)电子应用的高性能电路材料。
的2013年卫星展览将于3月19日至21日在华盛顿特区的沃尔特·e·华盛顿会议中心举行。超过350家公司将在这个主要的卫星通信盛会上展出，其中包括超过45家首次参展的公司。罗杰斯高级电路材料部门的代表将在展位4122号回答问题，并就公司高性能电路板材料的最佳使用提供见解，包括RT/duroid®6035HTC高频层压板，轻型RT/duroid 5880LZ电路材料，以及用于制造多层电路的2929键合材料。
RT/duroid 6035HTC是一种陶瓷填充，聚四氟乙烯(PTFE)复合材料，专为高频，高功率应用设计，如天线波束形成网络和卫星通信系统和无线蜂窝通信网络的功率放大器。该电路材料在10 GHz时的相对介电常数为3.50，其在10 GHz时的低损耗系数为0.0013，从而实现了最小的介电损耗。高导热(HTC)氟聚合物复合材料含有独特的填充体系，导热系数高达1.44 W/m/K，与其他同类产品相比，钻头磨损小。
Rogers RT/ duoid 5880LZ聚四氟乙烯基复合材料还具有独特的填料，这是一种低密度、轻质量的材料，非常适用于航空和卫星通信天线、点对点数字无线电天线和轻质量馈电网络。RT/ duoid 5880LZ电路材料结合了1.96的低相对介电常数和0.0019的低损耗因子，在10 GHz的z轴上，都具有可用的ku频带频率及以上的性能。这些层压板可以很容易地切割，剪切和加工，并拥有1.4克/厘米的低密度3.．
罗杰斯2929粘接层是一种无增强热固性树脂基薄膜胶粘剂系统，非常适合构建可靠的多层电路。它在10 GHz的z轴上有2.94的低介电常数，在10 GHz的z轴上也有小于0.003的低损耗正切。2929胶合材料非常适合用罗杰斯的高性能复合介质材料制作多层电路板，包括罗杰斯RT/duroid 6000, RO4000®和RO3000®系列层压板，2929胶合材料基于专有的交联树脂系统，使胶合系统与顺序胶合加工技术兼容。
了下:•先进的材料
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