罗杰斯公司将在即将到来的2013年设计博览会上展示其高质量印刷电路板(PCB)材料的几个例子。该活动定于2013年1月29日至30日在圣克拉拉会议中心(Santa Clara, CA)举行。DesignCon 2013博览会为来自130多家电子行业顶级供应商的半导体和电子设计工程师提供实用的解决方案。罗杰斯公司的代表将在DesignCon展位818提供建议和指导，为高性能数字和模拟电路设计的最佳使用他们的mcll - hi - 679g /THETA®和RO4000®LoPro™电路材料。
数字电路设计师可以使用罗杰斯的无卤素mhl - he - 679g /THETA层压板和预浸料产品实现高水平的性能。符合rohs标准的MCL-HE-679G/THETA电路材料具有最小的导体和介电损耗，支持优越的信号完整性(SI)性能。MCL-HE-679G/THETA层合板在1 GHz时z方向的相对介电常数为3.90，在1 GHz时的低损耗系数为0.009。MCL-HE-679G/THETA层合板设计具有高可靠性，在z方向上的热膨胀系数(CTE)仅为50 ppm/℃，比标准FR-4电路材料低约30%。这种CTE性能直接关系到PCB镀通孔(pth)、埋设盲通孔和多层结构中堆叠通孔的可靠性的提高。MCL-HE-679G/THETA电路材料具有高玻璃化转变温度(Tg)，用于高产量、无铅加工。
RO4000 LoPro电路材料是RO4000系列上的一种低调的铜箔材料，可帮助设计者显著降低插入损耗，提高ATE、无线和网络应用的信号完整性。这种对RO4000系列介质材料的低成本增强完全兼容FR-4制造工艺和无铅装配温度。
RO4000系列电路材料包括RO4003C™层压板，在10ghz时介电损耗正切为0.0027,RO4350B™层压板，在10ghz时介电损耗正切为0.0037。RO4000系列材料在较宽的温度范围内具有较低的z轴热膨胀系数(CTE)，在多层电路中具有可靠的镀通孔性能。RO4000 LoPro电路材料是要求低插入损耗特性的应用的理想选择。凭借其稳定的介电常数温度系数，RO4000 LoPro电路材料在宽频率和温度范围内保持一致的阻抗，从数字到射频和微波频率可预测和可靠的宽带性能。
除了MCL-HE-679G/THETA层压板和RO4000 LoPro电路材料，在2013设计展罗杰斯展位818上的参观者可以了解到最新版本的ROG计算器应用程序，这是一个免费的，易于使用的个人电脑(PC)软件工具，有四个不同的计算器。它适用于常见的工程转换，如VSWR和转换损耗，PCB铜板厚度的计算，估计不同材料的CTE，分析材料的介电常数热系数。该软件的拷贝可以在这里免费下载。
罗杰斯公司
www.rogerscorp.com
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