Rogers Corporation（纽约证券交易所代码：罗格）先进的电路材料部门推出CoolSpan®热源导电粘合剂（TECA）薄膜，提供可靠的高温性能。
Coolspan TECA薄膜是一种热固性，环氧树脂，银填充粘合剂膜，用于将电路板粘合到重金属底板，散热器硬币和RF模块壳体。粘合剂可以用作融合粘合，汗液焊接，机械或压配合金属附件的替代方案。该薄膜提供热和导电粘合界面。
Coolspan TECA薄膜在PET载体上以片材形式供应，在从载体中剥离时，易于处理。它能够在无铅焊料加工中存活，提供出色的耐化学性和高温性能，帮助您保持冷静。
Coolspan TECA薄膜已被证明以容易存活5倍无铅焊接曝光，1000小时，在85℃/ 85％RH，190℃下为10天。
罗杰斯公司
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