此活动于2013年5月1日至2日安排在加利福尼亚州圣地亚哥的德尔马展览会上。本节目将采用电子元件和集成电路（ICS），制造产品和服务，测试设备和工程软件，用于电子，医疗和生物技术工业。Representatives from Rogers Corporation’s Advanced Circuit Materials Division will be available at Booth #622 to offer advice and guidance on the most effective use of their high performance PCB materials in analog, digital, and RF/microwave circuits, with samples of their next generation RO4000 high frequency laminates, 2929 bondply materials, and MCL-HE-679G/ THETA high speed digital circuit materials.
Rogers的下一代RO4000材料，专用具有改进的抗氧化性的高频层压材料，用于在时间和温度上需要特殊的电稳定性水平的应用，同时保持热固性的成本优势FR-4可加工材料。与RO4350B材料一样，RO4835层压板在10GHz下提供3.48的介电常数，低损耗切线为0.0037，10GHz，具有低Z轴系数的热膨胀系数（CTE），用于优异的镀孔（PTH）在各种加工和操作条件下的可靠性。这些改进的抗氧化电阻电路材料表现出与铜的X和Y轴膨胀系数类似。RO4835层压板是符合RoHS标准的，不需要特殊的准备，并且可以使用标准制造方法处理。
2929粘合材料是一种非常适合与高性能核心材料(包括Rogers RT/ durroid®)结合设计和制造可靠的多层电路的薄膜那RO3000和RO4000层压板。未充生的热固性粘合膜具有多种厚度（1.5,2和3密耳），并且可以堆叠片材以根据需要实现更厚的粘合剂层。它的低介电常数为2.94，低于10GHz的低于0.003的低耗散因子。这种专有的交联树脂系统支持顺序层压处理。2929债券还具有通过填充结果的优异盲人的控制流动特性。
数字电路设计师可以使用Rogers的无卤素mll - he - 679g /THETA层压板和预浸料产品实现高水平的性能。rohs兼容的mll - he - 679g / THETA电路材料具有最小的导体和介质损耗，支持卓越的信号完整性(SI)性能。ml - he - 679g / THETA层合板在1 GHz时介电常数为3.90，在1 GHz时耗散系数为0.009。这些层叠材料的设计具有很高的温度可靠性，在z方向的热膨胀系数(CTE)仅为50ppm /°C，比标准FR-4电路材料低约30%。这种CTE性能直接关系到在复杂顺序层合多层结构中PCB镀通孔(pth)、埋设、盲孔和堆叠通过结构的可靠性。mll - he - 679g / THETA电路材料具有高的玻璃化转变温度(Tg)，用于高成材率，无铅加工。
罗杰斯公司
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