罗杰斯公司将参加9月25日至27日举行的2012年PCB西部会议和展览，包括技术方案和展厅。gydF4y2Ba

罗杰斯101号展位的参观者将了解无卤素Theta®电路材料如何提高其高速数字电路的性能。这些符合rohs标准的层压板和预浸料产品具有最小的导体和介电损耗，帮助电路设计人员在高速数字设计中实现出色的信号完整性(SI)性能。Theta层压板在1 GHz的z轴上的相对介电常数为3.90，在相同频率下的耗散因子仅为0.009。由于z轴热膨胀系数(CTE)仅为50 ppm/°C，比标准FR-4电路材料低30%左右，因此它们具有高可靠性。这意味着在需要多次分层循环的多层结构中提高了镀通孔(PTHs)、埋入盲通孔和堆叠通孔的可靠性。具有较高的玻璃化转变温度(TgydF4y2Ba_ggydF4y2Ba)， Theta材料适用于高产量、无铅加工。gydF4y2Ba

参观者还可以了解他们的新2929粘合材料。这种无增强热固性树脂基薄膜粘合剂系统是可靠的多层电路结构的理想选择。在10ghz的z轴上，它具有2.94的低介电常数，在10ghz的z轴上也具有小于0.003的低损耗正切。gydF4y2Ba

Rogers市场开发工程师John Coonrod将为各级PCB设计师和工程师介绍“微波PCB传输线电路的概述和比较”。本讲座将涵盖微波电路中使用的基本传输线结构，包括微带、带线和共面波导(CPW)，以及如何提高这些电路结构的知识甚至可以帮助高速数字电路的设计者。gydF4y2Ba

2012 PCB West Conference & ExhibitiongydF4y2Ba
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罗杰斯公司gydF4y2Ba
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了下:gydF4y2Ba粘合剂•环氧树脂gydF4y2Ba，gydF4y2Ba物料处理•转换gydF4y2Ba
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