罗杰斯公司将在即将到来的2013年IEEE国际微波研讨会(IMS)上重点介绍几种高质量印刷电路板(PCB)材料。该活动将于6月4日至6日在华盛顿州西雅图的华盛顿州会议中心举行。罗杰斯高级电路材料公司的代表将出席1459号展位。此外，罗杰斯市场开发工程师John Coonrod将为您介绍“从相位测量确定电路材料介电常数”。"作为技术计划的一部分。
IMS 1459展位的参观者将更多地了解罗杰斯的下一代RO4000电路材料，特别是RO4835高频层合板。这些材料经过特殊配制，具有增强的抗氧化性能，适用于要求在时间和温度上具有出色的电气稳定性的应用，同时保持标准热固性材料的成本优势。事实上，RO4835层压板上的低损耗电路可以使用用于环氧树脂/玻璃(FR-4)电路材料的标准工艺制造。
与Rogers RO4350B电路材料一样，RO4835层合板在10 GHz时提供了3.48的介电常数和0.0037的低损耗正切，加上低z轴热膨胀系数(CTE)，在各种加工和操作条件下具有优异的镀通孔(PTH)可靠性。这些改进的抗氧化电路材料具有与铜类似的x轴和y轴膨胀系数，具有良好的尺寸稳定性。RO4835层压板符合rohs要求，不需要特殊准备，最大限度地降低生产成本。
参观者还可以了解罗杰斯最新的PCB材料:RO4360G2层压板。RO4360G2层压板，具有改进的相对温度指数(RTI)，具有更高的UL最大工作温度(MOT)，在10 GHz时介电常数为6.15。这些玻璃增强，陶瓷填充热固性层压板提供了理想的性能和加工方便的平衡。它们符合RoHS要求，兼容无铅加工方法;事实上，它们可以用与FR-4相同的方法进行加工，以最小化生产成本。RO4360G2层板具有低损耗和低z轴CTE的特点，非常适合要求较高的射频/微波电路，如放大器。
作为IMS 2013技术计划的一部分，John Coonrod将出席微波应用研讨会(MicroApps)。他的演讲“从相位测量确定电路材料介电常数”定于6月4日星期二下午3:30在IMS展厅的MicroApps剧院举行。MicroApps的演示通常持续15到20分钟。
罗杰斯公司
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