罗杰斯公司将在设计展上展示高性能电路材料

罗杰斯公司(纽约证券交易所代码:ROG)将在2015年1月28日至1月29日于加利福尼亚州圣克拉拉的圣克拉拉会议中心举行的设计展上展示该公司广泛的行业领先的印刷电路板(PCB)材料样品。

罗杰斯公司的高级市场开发工程师John Coonrod将参加一个小组讨论，“Gbps设计不够复杂吗?”1月27日星期二下午4:45-6点，“现在高速电路板就像微波元件一样”。

罗杰斯公司的代表将在展位749提供他们的电路材料的使用信息和见解，包括RO4000®系列。RO4000系列电路材料包括RO4003C™层压板，在10ghz时介电损耗正切为0.0027,UL额定阻燃RO4835™层压板，在10ghz时介电损耗正切为0.0037。RO4000系列材料在较宽的温度范围内具有较低的z轴热膨胀系数(CTE)，在多层电路中具有可靠的镀通孔性能。RO4000层压板材料与罗杰斯公司专有的LoPro®反处理铜箔溶液是需要低插入损耗特性的应用的理想选择。由于其平滑的铜表面降低了电变异性，RO4000 LoPro电路材料保持了从数字到射频和微波频率的可靠宽带性能的一致性。

访问罗杰斯的展位，了解更多关于新的微波波长计算器在ROG移动应用程序(www.rogerscorp.com/techub)上提供的快速和简单的计算电长度，相位延迟，波长分数，电路尺寸缩小和材料比较。

了解更多关于即将发布的ULTRALAM®3850HT层压板-高温LCP材料，以促进更健壮的高温多层设计。ULTRALAM 3850HT层压板熔体温度较高，在加工和现场使用过程中提高了尺寸稳定性。

罗杰斯Corportation
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