Cadence Design Systems，Inc。推出了Cadence Celsius热求解器，这是一种电热共同仿真解决方案，用于从IC到物理围栏的电子系统的全层级。基于生产证明，大规模并行架构，可在不牺牲精度的情况下提供高达10倍的性能，而不会牺牲精度，Celsius热解算器与Cadence IC无缝集成，包[...]
Cadence Inc.和Valley Career and Technical Center投资未来制造业
Cadence Inc.最近与VA渔民维尔的Valley职业和技术中心（VCTC）合作，帮助获得新的计算机集成制造（CIM）计划，并跑步，以帮助培训下一代制造业员工。Cadence捐赠了资金，提供了一个用于在实验室的机器人学和...中使用的UR5协作机器人。
Cadence扩展数控电化学磨削技术
Cadence最近在罗德岛的Cranston工厂扩展了其电化学研磨(ECG)技术。最新设备采用高精度，无毛刺磨削，CNC控制。这使得更硬的材料，如弹簧回火钢和热处理不锈钢，用于轮廓磨削剃须刀和相关产品的强有力的处理。“这项最新技术使我们能够……
节奏完成了新的PEEK加工和成型能力的扩展
Cadence最近完成了其加工能力的扩展，包括聚醚醚酮（PEEK）加工和模塑能力，因为PEEK组件的使用继续升高到可植入的医疗装置中。我们专门的PEEK CELL使我们能够为我们的客户提供机加工原型和低批量生产件，以及新设计，以及......
Cadence扩展激光加工技术
Cadence继续扩大其激光加工技术，以满足客户对客户新产品开发的不断变化的需求。最近，Cadence购买了一种新的CL900 Cincinnati激光切割机并完成了安装。新款4000W光纤激光切割机增加了我们现有的改进管切割激光器和完全定制平板的产品组合。
DDR设计IP将处理16纳米FinFET芯片
Cadence Design Systems，Inc。宣布它正在更新其前沿，高速Serdes通信接口和低延迟Denali DDR内存IP解决方案，以支持TSMC的16NM FinFET Compact ...
帖子DDR设计IP将处理16纳米FinFET芯片首先出现了微控制器提示．
WLCSP设计包针对电源优化的无线移动设备
Cadence Design Systems, Inc.宣布提供业界唯一的经晶圆厂验证的集成电路封装设计和分析解决方案，用于先进的扇出晶圆级芯片规模封装(WLCSP)和…
帖子WLCSP设计包针对电源优化的无线移动设备首先出现了微控制器提示．
IOT和混合信号设计如何在2016年推动SIP Tech
由Ian Dennison，SR.集团总监，研发，Cadence作为事物互联网（IOT）成为一个日益竞争的市场，我们应该在2016年期待新的套餐和董事会......
DBX-TV总技术在Cadence Tensilica Hifi音频/语音处理器
Cadence Design Systems，Inc。
低功耗传感器融合平台无缝集成到可穿戴物中
Cadence Design Systems, Inc.(纳斯达克股票代码:CDNS)和CyweeMotion Ltd.今天宣布，CyweeMotion的传感器融合Hub™软件已经为Cadence Tensilica Fusion数字信号处理器(dsp)....进行了优化
帖子低功耗传感器融合平台无缝集成到可穿戴物中首先出现了模拟集成电路提示．
加速SOC RTL和物理合成的技术
David Stratman和Vinay Patwardhan，Cadence在当今SoC的更复杂的世界中，您可以使用自己的高度调整，整合大量的第三方IP块......
帖子加速SOC RTL和物理合成的技术首先出现了模拟集成电路提示．
DSP使用麦克风处理IP
复杂SoC设计的实现系统
Cadence Design Systems宣布Innovus实施系统用于先进的16/14/10nm制程和已建立的制程节点的片上系统(SoC)开发。结合并行架构和专有优化技术，Innovus提供了10%到20%的性能…
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验证平台修剪臂启动时间
Cadence Design Systems, Inc.(纳斯达克股票代码:CDNS)宣布ARM®采用了Cadence®Palladium®Hybrid技术和ARM Fast Models，在开发期间实现了50倍更快的操作系统启动……
帖子验证平台修剪臂启动时间首先出现了微控制器的技巧．
Cadence重新定义验证计划和管理
Cadence Design Systems，Inc。