低功耗传感器融合平台无缝集成到可穿戴设备

Cadence Design Systems，Inc。（纳斯达克：CDNS）和CyweeMotion Ltd.今天宣布，CyweeMotion的传感器融合Hub™软件已经针对Cadence Tensilica Fusion数字信号处理器(dsp)进行了优化。该解决方案提供了一个完全优化的低功耗传感器融合平台，可无缝集成到移动或可穿戴设备。

来自CyWeeMotion的传感器融合集线器技术是传感器独立的，它为当今总是开启的，上下文的智能设备提供了关键的传感功能。关键功能包括提供运动感测，行人导航（PDR），手势识别和移动应用程序的上下文意识。这些功能要求目标设备处于始终开启模式，如果在通用应用处理器或DSP上运行，则通常可以导致显着的电池漏极。Tensilica Fusion DSP上的CyweeMotion技术的可用性使设计人员能够利用处理器的超低能量功能而不会影响性能。

Tensilica Fusion DSP是一个可授权的半导体知识产权（IP）核心，基于XTensa处理器架构，对于包括始终侦听的应用程序（IOT）应用程序，高度可配置和可扩展。

节奏设计系统
www.cadence.com.

帖子低功耗传感器融合平台无缝集成到可穿戴设备第一次出现在模拟IC提示。