Cadence Design Systems公司推出了Cadence Celsius Thermal Solver，这是一种电-热联合模拟解决方案，适用于从ic到物理机箱的整个电子系统层次。基于经过生产验证的大规模并行架构，在不牺牲精度的情况下，提供了比传统解决方案快10倍的性能，摄氏度热解决方案与Cadence IC、封装和PCB实现平台无缝集成。这使得新的系统分析和设计见解成为可能，并使电气设计团队能够在设计过程的早期检测和缓解热问题，从而减少电子系统开发迭代。
随着电子行业朝着更小、更快、更智能和更复杂的产品和更大的功率密度发展，耗时的热瞬态分析技术必须与传统的稳态分析一起部署，以解决多功率分布和增加的散热问题。进一步复杂化的过程，传统的模拟器要求电子和外壳被建模的本质上被简化，导致降低精度。
摄氏度热求解器使用多物理技术来解决这些挑战。通过将固体结构的有限元分析(FEA)和流体的计算流体动力学(CFD)相结合，摄氏热求解器提供了一个工具的系统分析。当使用摄氏温度解算器与清晰的3 d解决者,Voltus IC电源完整性和PCB Sigrity技术和集成电路包装,工程团队可以结合电气和热分析和模拟电和热的流动更准确比遗留系统级热模拟工具。此外，摄氏热解算器执行静态(稳态)和动态(瞬态)电-热联合模拟，基于先进的3D结构中的实际电力流动，提供真实世界的系统行为的可视性。
通过授权电子设计团队及早分析热问题，并共享热分析所有权，摄氏度热解决方案减少了设计重复，实现了传统解决方案无法实现的新的分析和设计见解。此外，摄氏热解算器精确地模拟大型系统，具有详细的粒度，适用于任何感兴趣的对象，是第一个能够建模结构的解决方案，小到IC和它的功率分布，以及大到底盘的结构。
摄氏热求解器支持Cadence的智能系统设计策略。它建立在矩阵求解器技术上，最近公布的Clarity 3D求解器和Voltus IC Power Integrity解决方案已经证明了该技术的生产。针对云环境进行了优化，与传统解决方案相比，Celsius Thermal Solver的大规模并行架构提供了高达10倍的周期时间改进，具有高精度和无限的可伸缩性。
www.cadence.com/go/celsiusthermalsolver
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