西门子数字工业软件公司发布了最新版本的Parasolid软件，该软件的开放式几何建模技术被全球超过400万用户使用。Parasolid收敛建模技术的范围继续扩大与混合，锥形，偏移，中空和增厚混合模型的新功能。设计师可以从这些新的模型编辑功能中获益，当他们需要集成他们的精确工程(B-rep)设计与有机(基于面)形状。通过拓扑优化和三维扫描的应用，这种有机形状在设计工作流程中激增。
为了满足各种不同的客户需求，最新版本跨越几个不同的应用程序领域交付了新的功能，并增加了对新兴硬件平台的支持。对于增材制造的应用，新的晶格建模功能帮助用户创建从高强度质量比中受益的结构。此外，切片操作已经改进，以帮助3D打印准备。
Shapr3D首席执行官Istvan Csanady谈到了Parasolid目前提供的广泛功能，以及最新发布的Parasolid可以轻松部署到苹果新M1芯片(苹果硅)的应用程序中。根据Csanady的说法，“Parasolid是如此丰富的功能，我认为世界上没有一个应用程序可以暴露90%的功能，将我们的软件移植到苹果硅是超级直接的——我们只是把Parasolid的二进制文件，并立即集成它们。”
由于认识到Parasolid用户在移动、桌面和云上的不同生态系统的需求，Parasolid现在支持在更广泛的硬件平台上部署，包括基于arm的设备上的Windows 10和macOS 11。
西门子自己的Solid Edge软件和NX软件使用了Parasolid几何建模内核，它也是Xcelerator开放灵活的生态系统的核心。Parasolid还用于行业领先的CAD/CAM/CAE/AEC软件供应商的350多个其他应用。
西门子数字工业软件
www.sw.siemens.com
了下:3 d CAD世界
