WLCSP设计包针对电源优化的无线移动设备

Cadence Design Systems，Inc。宣布推出了该行业唯一的铸造普通型IC包装设计和分析解决方案，适用于先进的扇出晶圆级芯片秤包装（WLCSP）和2.5D基于插入器的设计。新功能使多芯片集成更快，适用于较小，更轻和功耗优化的无线移动设备。

这种完整的IC包装设计和分析解决方案包括Cadence orbitiotm互连设计师，Cadence系统 - 包装系统（SIP）布局和Cadence物理验证系统（PVS）。这组产品可通过IC包到系统PCB，使多基板互连路径设计，细化，实施和制造验证和跨越跨越I / O PAD环的跨越I / O焊盘环。

与PVS集成的新Cadence SIP布局WLCSP选项提供了以前由TSMC验证的通用基于硅晶片的包装方法，用于其集成扇出（信息）过程。增强轨道互连设计师强化2.5D插入式包装设计支持，提供最佳的多模，单包互连集成。这使得具有更高尺寸的多基板集成设备的性能更高，优化了信号性能。

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