传感器包装如何适应具有挑战性的应用？

在设备层面，微型机电(MEMS)传感器的封装通常由外包的组装和测试(OSAT)公司执行。这些传感器可能包括加速度计、陀螺仪、磁力仪和麦克风，以及压力、温度、红外、生物医学、化学和气体传感器。第一层芯片包装格式包括腔地网格阵列(LGA)，模压腔LGA，腔引线框(LF)设计类似于半导体封装。

即使在设备级别，某些应用程序（如汽车）需要更严格的设备包保护。例如，Amkor Technology是一家领先的Osat供应商，提供符合的包装：

汽车行业行动小组（AIAG）IATF 16949认证
汽车电子委员会（AEC）AEC-Q100.可靠性

然而，它需要更大的包装设计的努力，传感器必须接口到苛刻的媒体。例如，测量液压系统压力的传感器通常封装在一个外壳中，外壳有焊接不锈钢膜片，以隔离MEMS传感器及其相关电子设备。这些设计使用o形环密封装置，防止流体泄漏。最近，DunAn Sensing推出了它Mo系列这消除了O形圈和焊接，但符合国际标准化组织（ISO）ISO14903标准，用于制冷系统和热泵的组件和关节的紧密性。凭借其苛刻的介质兼容性，传感器可以解决各种应用，包括以下应用程序：

热泵
冷藏
HVAC.
压缩机
阀门
气动

压力不是唯一需要特殊包装用于恶劣环境的传感器测量。例如，在工业应用中测量近距离采用特殊的设计努力，使包装足够坚固以存活。为满足这些要求，罗克韦尔自动化的艾伦 - 布拉德利部门提供粗糙的全不锈钢模型871fm.金属扁平封装电感近距离传感器。该版本提供了因子-1等于对抗焊场免疫的感测，适用于坚韧的应用。国际电工委员会（IEC）60529 IP67和IP69K额定型号也可满足其他恶劣的环境要求。