在设备层面，微型机电(MEMS)传感器的封装通常由外包的组装和测试(OSAT)公司执行。这些传感器可能包括加速度计、陀螺仪、磁力仪和麦克风，以及压力、温度、红外、生物医学、化学和气体传感器。芯片封装格式的第一层包括腔地网格阵列(LGA)、模压腔[…]
在设备层面，微型机电(MEMS)传感器的封装通常由外包的组装和测试(OSAT)公司执行。这些传感器可能包括加速度计、陀螺仪、磁力仪和麦克风，以及压力、温度、红外、生物医学、化学和气体传感器。芯片封装格式的第一层包括腔地网格阵列(LGA)、模压腔[…]