在2019年传感器博览会上,DunAn Sensing首席执行官Tom Nguyen解释了不牺牲性能的硅微机电系统(MEMS)压力传感器模具的创新封装。为了补充其稳定的硅MEMS芯片,DunAn传感正在投资封装,利用稳定性和增加灵活性,而不放弃封装的性能。[...]
传感器封装如何适应具有挑战性的应用?
在设备级别,用于微机电(MEMS)传感器的包装通常由外包组装和测试(OSAT)公司执行。传感器可包括加速度计,陀螺仪,磁力计和麦克风以及压力,温度,红外,生物医学,化学和气体传感器。第一级芯片封装格式包括腔焊盘阵列(LGA),模压腔[...]
岩心如何简化压力传感应用?
在2018年传感器博览会上,DunAn Sensing市场营销副总裁Gary Winzeler讨论了该公司使用核心方法来指定压力传感器的新方法。DunAn在传感器博览会上介绍了他们的陶瓷膜片芯(CDC)芯压力传感器和MEMS DURAsense芯(MDC)。两者都允许对泵、阀门和[…]



