在2019年传感器博览会上，DunAn Sensing首席执行官Tom Nguyen解释了不牺牲性能的硅微机电系统(MEMS)压力传感器模具的创新封装。为了补充其稳定的硅MEMS芯片，DunAn传感正在投资封装，利用稳定性和增加灵活性，而不放弃封装的性能。[．..]
传感器封装如何适应具有挑战性的应用?
在设备级别，用于微机电（MEMS）传感器的包装通常由外包组装和测试（OSAT）公司执行。传感器可包括加速度计，陀螺仪，磁力计和麦克风以及压力，温度，红外，生物医学，化学和气体传感器。第一级芯片封装格式包括腔焊盘阵列（LGA），模压腔[...]
岩心如何简化压力传感应用?
在2018年传感器博览会上，DunAn Sensing市场营销副总裁Gary Winzeler讨论了该公司使用核心方法来指定压力传感器的新方法。DunAn在传感器博览会上介绍了他们的陶瓷膜片芯(CDC)芯压力传感器和MEMS DURAsense芯(MDC)。两者都允许对泵、阀门和[…]