在2019年传感器博览会上，DunAn Sensing首席执行官Tom Nguyen解释了不牺牲性能的硅微机电系统(MEMS)压力传感器模具的创新封装。为了补充其稳定的硅MEMS芯片，DunAn传感正在投资封装，利用稳定性和增加灵活性，而不放弃封装的性能。与MDC按钮包，不同的输出可以很容易地提供从比率到4到20mA, 0到10伏的温度补偿-40°C到150°C。通过这个基本的封装，可以根据应用程序的需求以更低的成本将不同的连接器添加到包中。
的MEMS压力传感器在0°C至80°C的温度范围内的±1.0％跨度的总误差带在-40°C至150°C的温度范围内，±1.0％跨度。传感器被评定为100万+ FS周期的循环寿命，33 HX的5g振动，能够在任何轴上通过1米。介质兼容性包括制冷剂，液压流体和油。
为空间有限的压力传感应用而设计的MDC DURAsense Core是一款低体积压力传感器，也能解决苛刻的环境。封装外部的17.04 mm密封区域提供了许多附加应用包装的选项，而2 mm端口允许各种应用的压力连接。整体包装尺寸为18毫米直径，典型的7.84毫米高度，包括电气连接。产品的压力范围从0-15到0-750 psi，绝对压力表和密封压力表。
了下:传感器提示，传感器（压力）
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