经过兰迪弗兰克|2019年2月6日 传感器包装如何适应具有挑战性的应用？ 在设备级别，用于微机电（MEMS）传感器的包装通常由外包组装和测试（OSAT）公司执行。传感器可包括加速度计，陀螺仪，磁力计和麦克风以及压力，温度，红外，生物医学，化学和气体传感器。第一级芯片封装格式包括腔焊盘阵列（LGA），模压腔[...]
