Altair软件模拟连接，PCB级性能，现代制造过程

更新的Solver Technologies和增强型用户体验标志着从Altair的2021个模拟软件更新的版本。

“除了加速模拟现实世界产品性能和牵牛星扩大模拟驱动的制造功能设计，此版本为客户带来了强大的端到端电子系统设计工具集，“Altair的创始人和首席执行官James Scapa说。“我们的仿真解决方案的最新更新使客户能够通过模拟5G连接，电子板级性能，现代制造过程等更有利可衡的复杂产品。”

Altair的新型电子系统设计工具集使工程师能够开发智能，连接设备，以协调物理，逻辑，热，电气和机械设计的所有方面。这加速了各种应用，从更高效的印刷电路板（PCB）设计评审，验证，分析以及制造与模拟的电动机，传感器和执行器的设计。值得注意的更新包括：

改进了无线连接的仿真和优化，包括5G和电磁兼容性

视觉固件开发现在支持更广泛使用的微控制器系列

PCB制造，组装和线端测试的更多功能

扩展的工作流程简化和自动分析了非专家的结构应力，振动，热和滴测试性能

Altair的解决能力解决最复杂的问题已经扩展，同时在桌面上的图形处理单元（GPU）和中央处理单元（CPU）硬件上提供了改进的性能，私有，公共和混合云环境。通过以下更新解决了更快，更准确地模拟现实产品性能：

扩展的建模和可视化用户体验包括支持整个拓扑建模和网格化过程的工作流程，从小到几分钟的切割任务时间。复杂模型中的建模保真度得到了更复杂和逼真的连接器。

现在，需要实施流体和离散元件的高级物理模型，例如在空气流中模拟颗粒。

可以分析飞机翼的空气弹性效果来解决颤动和其他潜在的设计问题。

Altair的Simsolid游戏改变设计师，工程师和分析师的仿真技术比其原始版本快十倍。

所有仿真产品均由新的Altair材料数据中心提供支持，包括市场上最多的塑料材料和物业数量。

Altair Pioneered SDFM，用快速，准确的求解器和直观的界面将制造模拟融入最早的概念设计阶段。Altair SDFM的扩展功能现在跨越跨铸造，冲压，成型，挤压，添加剂和发泡。此外，Altair仿真解决方案越来越多地用于工艺制造期间，在生产大量商品的行业，包括药品，食品，化妆品和化学物质的行业中的过程制造中。

激发模具正在迅速成为产品设计早期注塑模拟的行业基准。

激发Polyfoam模拟泡沫成分和刚性泡沫板的成型，具有用于各种工业和家用应用的聚氨酯泡沫。

这些更新将帮助客户跨越广泛的行业 - 从汽车和航空航天到能源，医疗保健和高科技 - 解决复杂问题，因为他们通过利用5G，电磁学和物联网推进了他们的智能，连接产品的发展。

所有产品均可通过Altair Unipers提供，可让客户轻松访问Altair的整个软件解决方案组合。此外，Altair Community包含一个强大的版本中包含在发布中的所有新功能，工作流和增强功能的强大文库。有关更多信息，请访问www.altair.com/simulation-2021/。