迷你模块化机架原理（MINOMRP）电子包装解决方案目标军用地面车辆和防御应用。此前，地面防御车没有使用复杂的电子套件，最终阻碍了包装大量电子产品的能力。随着开发的新军事地基或升级的队列，TE积极寻找有机会通过设计对地面防御应用更有利的电气子系统来帮助行业提供有效的系统解决方案。
目前用作航空电子解决方案，最小的模块化和模块化设计
可配置的封装组件解决方案可在现有体系结构上减少高达40％的包装空间。TE的最小值组件与分布式电气架构相结合，允许通过轻量级，高速，光纤或铜骨干的连接进一步提高连接。最小值设计为ARINC 836A标准。这将使系统架构师能够操作较轻的集成模块化电子设备，具有更快的数据速率，更节省高效且易于可重新配置。
TE的最小技术为ARINC 600包装标准提供了优异的优势：
紧凑的模块化电子和航空电子产品包装：
损坏精致引脚和引出的风险最小（特别是在光纤安装期间）
高效的体积使用和热耗散
铜缆和光纤布线的电源和数据的巨大连接选项数组
分布式电子架构，具有灵活的节点位置
“我们建立了四个和五架间连接的EN4165标准，并兴奋，TE的最小值包装将提供系统架构师的灵活性为平台和最终用户优化设计优化的电气子系统。”TE公司航空航天，国防和海洋部门高级商业发展经理Martin Cullen说。“在防御应用中，它在设计中的设计中真正设置了TE的最小值是它的既抢架和可配置。”
设计师立即欣赏：
具有分布式航空电子设备/电子架构的灵活性最低限度，满足重量平衡和维护优化的需求
子系统的最终组装的易用性，降低纠正维修和维护工作的风险
TE预计EMEA地面防御应用中的实施，包括电气化的地面车辆（营业和未焊接），以及下一代战斗机和远程作战空气系统。
TE Connectivity，1050 Westlakes Drive，Berwyn，PA 19312,610 893 9800，te.com/minimrp.。
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