Formnext2023短短几天后, 地平线微技术正在为展览做最后准备公司将与主微机波士顿微机制造站11.1
地平线微技术BMF显示MM
地平线微技术今年成功商业化内部套装微结构程序后, 与领先微调平台开发者BMF并发地平线涂层过程增强微结构功能(主要是微机生成部件)。通过添加非金属传导性、环境阻抗性[.]
模板基三维微构基础
地平线微技术专门基于模板3D微构件-后打印过程允许新行业领域从微AM的力量、弹性、敏捷度和设计自由中得益近些年来,微量AM技术发展成成本效益高、相对快速和精密的生产技术,可多次建立微量耐用性然此.
传导微添加剂制造开发
地平线微构件技术最近启动基于模板的三维微构件技术,产生带分精度微增量制造2022Formnext大会上,公司展示技术与微机技术创新者波士顿微构部分演示展示公司后建设过程向ss