地平线微技术公司最近推出了基于模板的3d微加工技术，该技术可以生产微米级精度的导电微增材制造(micro- am)衍生部件。
在Formnext 2022年会议上，该公司与微型am技术创新者Boston Micro Fabrication一起展示了其技术。部分演示展示了该公司的后制造工艺，介绍了micro-AM在电极和电接触引脚、ESD安全部件、3D微流体、MEMS和光学封装等应用中的多功能性。
基于模板的3D微加工可以有效地利用聚合物微型am生产的3D微结构(模板)的有用性，通过向微结构添加材料和功能，通常采用涂层工艺。关键的实现技术是micro-AM，目前存在许多商业上可行的基于聚合物的micro-AM平台，可以快速、经济有效地实现严格的公差，并且可重复。然而，这些平台几乎完全局限于树脂或塑料部件的生产。地平线微技术通过使用专有的建造后工艺，弥合了微型am和增强功能的部件之间的差距。这意味着，需要AM驱动的具有导电、陶瓷、耐热或其他聚合物不兼容功能的部件的灵活性、创新性和灵活性的公司现在有了一个商业上可行的解决方案。
地平线专业生产微型导电部件和环保部件。为了引入导电性，一旦在聚合物- am平台上生产该部件，就会全部或选择性地涂上导电层。地平线甚至可以均匀地覆盖困难的区域，如长窄通道和底洞。明显的应用领域包括电极、电传感器头和防静电安全组件。
微加工3D模板还可以涂上金属氧化物，使零件与恶劣的化学环境兼容，在某些情况下可以增加对高温和机械应力的抵抗力。例如，这允许为腐蚀性溶剂和某些酸制造喷嘴和3D微流体，并具有添加剂制造的完全设计自由。在某些情况下，也可以制作大块的陶瓷或玻璃物体。
在考虑防静电安全部件时，Horizon可以制造具有可控导电表面涂层的部件，并在内部通道上涂上多个弯道。这使得该公司能够为真空拾取和放置设备制造紧凑和高性能的末端执行器，同时具有足够的导电性以防止静电放电。防静电安全性也使地平线生产的部件能够在要求无火花和防爆的条件下使用。
在微流控领域，增材制造方法非常适用于复杂、多层次微流控芯片的原型设计和小批量生产，包括具有集成滤波器和外部组件接口的芯片。使用Horizon的打印后工艺，与液体接触的表面可以被涂覆，以改善润湿行为，控制表面能量，甚至引入导电区域。
最后，虽然AM通常不被认为是一种大规模生产技术，但电子和光学尺寸的减小——以及随之而来的封装收缩——使其成为中小批量MEMS和光学外壳的可行生产替代方案。除了micro-AM提供的精度外，智能使用Horizon的后处理可以增加包装的功能，例如通过减少红外杂散光或集成电导体。
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