地平线微技术专门基于模板3D微构件-后打印过程允许新行业领域从微AM的力量、弹性、敏捷度和设计自由中得益
近些年来,微量AM技术发展成成本效益高、相对快速和精密的生产技术,可多次建立微量耐用性然而,当今微机技术处理的材料几乎全为聚合物正因如此,想接受微机电量但需要导电或环境阻抗微件的制造厂商都受挫地平线微构件开发基于模板的3D微构件技术以填补这一空白
Andreas Frölish表示 : “ AM和Micro-AM无疑中断了各部门为数组应用制作终端使用部件的方式,超精微机技术黎明最近为微机制造者打开了AM的优缺点,通过开发微机制造技术,我们拓展了AM可产生积极影响的领域使用微机在许多情况下比使用传统制造流程更便宜快捷,刺激设计自由并允许生产迄今不可能实现的几何复杂性部件和组件。”
地平线技术是一组过程,向微结构(模板)添加材料和功能使用范围模版素材并几乎独立于模版形状因此,它们特别适合作为微型AM派生模板后打印处理法
Frölish说道, “你可以对微调生成部件增加传导性和环境抗药性,并因此向电极和电接器、3D微流化设备以及MEM和光学打包制造商开放微调电源”。并有可能使用传导性消除静态卸载风险这一点很重要,例如在光激光二极管等光电子组件自动化汇编中,需要处理小精度、机敏度、静态放电敏感度并有数个“无触区”的组件需要按组件抓取器(端效器),它结合数个挑战性特征-紧机械容容和可自由定位内部通道以排空并有足够的传导性防止静电积聚这正是地平线通过其模板基三维微构技术所能提供的东西聚合微机提供紧机械容度和可自由定位内部通道,地平线专有打印后进程引入必要的传导性
地平线与客户合作开发产品形式、功能和素材等考虑均与客户协商考虑3D微型编译模板确定(近似)最后部分网形,后处理步骤实现最后功能
公司后处理技术可完全或有选择地用传导层覆盖微AM部件也可以同质覆盖困难区,如长窄通道和下划线微构三维模板还可以涂上金属氧化物,使部件与攻击性化学环境兼容,并在某些情况下显著增强对高温和机械应力的抗药性
Frölish表示:「地平线有效开放聚合微机的分辨率、容积和其他吸引特征,集合微缩能生成的独特地理特征, 过程可实现的紧容度, 和通过使用它而存在的减重可能性 产生部分功能 单聚合体无法实现
地平线微技术
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文件基础:快速部件
