Formnext2023短短几天后, 地平线微技术正在为展览做最后准备公司将同主微机波士顿微构件站立B381111室,并展出通过增加地平线非金属传导、环境阻抗和金属涂层提高功能的微机部件站
添加非金属传导和金属涂层为电极和电气连接器、3D微流化设备、MEMs和光学打包和前端MM波天线、滤波器、混音器和类似组件等多项应用打开微调电源也可以使用传导性消除静态卸载风险增加微机生产部件环境抗药性(或从更多传统机工流程衍生出的一系列部件/材料)很重要,因为它能创建更持久、可靠和更适合在严酷环境使用的小机件,例如在强健化工和/或高温下使用。这可能提高性能并延长这些装置的使用寿命,使其更适合广泛应用
Formnext越近, 公司重要一年后, 我们越发兴奋地与访问者接触,允许我们为内部三维微构打印和涂层流程带齐技术基础设施, 给客户带来巨大优势, 客户可访问真正垂直综合解决方案伙伴, 从设计到制造到一站式交付支持客户,
后进程涂层技术利用精确制作三维微结构(模板)对迄今无服务行业的实用性模版通常取自聚合微机进程,但不同机工流程和由其他材料组成部件也可以插入地平线涂层链通过公司专有涂层过程向模板微结构添加功能涂层,克服聚合材料的功能限制,从中生成微AM部分双世界最佳方法实战改变产业并扩展微机数组应用多功能性
内部涂层技术 完全或有选择覆盖微AM部件通过这样做,我们有效打开聚合微AM的分辨率、容积、减重可能性、几何复杂性以及其他有吸引力特征供应用使用,否则因聚合物物质属性不合适时使用,Frölish说 。并允许我们在添加金属、非金属传导性或环境抗微反射分量时提供独特可能性并重视与客户搭建新关系的机会, 将AM应用扩展至新应用区。”
地平线站展出Formnext最近投资BMFS240机器,它来自公司10m数组微调解决方案,这是地平线理想选项,其中要求超高分辨率、精度和精度机器购买意味着地平线定位与客户在产品开发周期的不同阶段协同工作,内部基础设施起端对端产品开发作用并签约制造伙伴作用,能够影响微调部件设计优化终端功能并应用专有涂层技术
地平线和BMF邀请FormNext访问者11月7-10号并列站B381111大厅看微调的未来及其干扰能力
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