快速，轻松地将0.8mm间距的间隙阵列，609BGA封装安装在任何应用板上，其性能相当于直接焊接版本。
Ironwood Electronics最近推出了一种新的BGA插座设计，采用高性能弹性体，能够实现75GHz，非常低的电感和广泛的温度应用。GT-BGA-2027插座的封装尺寸为21×21 mm，工作带宽高达75GHz，插入损耗小于1dB。该插座设计为使用铝组件消耗少量瓦，并可通过添加中央散热器和轴流风扇定制最高100瓦。接触电阻通常为每引脚30毫欧姆。插座安装在目标PCB上，没有焊接，并且使用非常小的空间，允许电容器/电阻放置在附近。其他无源元件可以通过在加强板上创建自定义切割放置在PCB的背面。所述插座构造有凸轮驱动的杠杆盖，其中心开口用于硅的直接热表征。使用时，将设备放置在插座内，通过锁扣关闭翻盖，并通过转动杠杆向下施加压力。杠杆提供机械优势，可轻松施加67磅。
GT-BGA-2027插座采用高性能低电感弹性体接触器。温度范围为-55℃至+160℃。适用IC，如609 BGA, 21x21mm, 35×35间隙阵列和0.8mm间距。
GT-BGA-2027的定价为1066美元，数量为1;根据所要求的数量，可降低价格。
了下:电容器，无线，快速原型
