AI Technology，Inc。（AIT）要求解决了晶片水平半导体封装中的技术上更具挑战性问题之一，以实现20微米厚度的导电模具附着膜粘合剂（DAF）。虽然DAF粘合剂在晶片水平上变得更加普遍，用于精密粘接和薄封装，导热和......
提高10微米晶圆水平DAF的制造能力
AI Technology，Inc。（AIT），自支撑模具薄膜（DAF）粘合剂技术的先驱刚刚提高了其制造能力，以1000多万平方英尺的10微米厚ESP7660系列绝缘DAF。内存堆叠芯片应用及其20微米厚ESP8660系列导电DAF为电源......
AI Technology，Inc。发布第二代Cool-Pad™CPR 7154
AI Technology，Inc。（AIT）推出了COOL-PAD™CPR7154，这是一种新的热界面材料，如热垫，但是当器件温度增加到45°C以上时，用润滑脂或凝胶的特性执行。COOL-PAD™CPR7154经过优化，可容纳具有不同高度和小于3密耳的差距的大面积......