AI Technology, Inc. (AIT)声称已经解决了晶圆级半导体封装中一个技术上更具挑战性的问题，实现了20微米厚度的导电模贴薄膜粘合剂(DAF)。
虽然在晶片水平处的DAF粘合剂在精密粘合和薄封装中的存储器模块中变得更为普遍，但由于较薄的导电DAF的处理和性能问题，导热和导电模具薄膜更加限制。
AIT现在能够生产20微米厚度的ESP8660-HK，用于从微处理器到集中太阳能模组的各种电源设备。这种新的厚度标志着对ESP8660-HF厚度的改进，ESP8660-HF于2005年首次生产，厚度为50微米。
ESP866-HF可以以圆片形状模切格式和预层压切片带(DDAF)格式生产，宽度可达450毫米，长度可达100米。
ESP8660-HK也适用于高玻璃过渡要求，以促进在高达250°C的温度下更快的线粘接。该粘合剂是分子工程，以减少应力，并最终提高多芯片模块(MCM)和系统封装(SIP)设备的可靠性。
除了达到最低的热阻之一，导热系数超过8w -m/°K，该粘合剂在85%RH/85°C后仍保持其粘结强度，并在热循环和冲击后显示了可靠性测试结果，即使是传统的粘贴模贴粘合剂也不常见。
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