电子产品经销商赛格电子公司现在在其sager.com和power.sager.com产品目录上提供ECAD(电子计算机辅助设计)文件。Sager Electronics与供应框架公司SamacSys合作，实现了这一新工具。SamacSys是创建和管理电子元件ECAD数据的软件工具的领先开发者。只需点击…
三星Foundry认证西门子模拟FastSPICE平台，用于3nm GAA工艺技术的早期设计
西门子宣布，其业界领先的模拟/混合信号(AMS)电路验证工具现在可以用于三星Foundry的新3nm Gate All Around (GAA)工艺技术的早期设计。通过该认证，客户现在可以使用三星最先进的工艺技术模拟FastSPICE (AFS)平台验证他们的早期AMS设计。三星的……
理查森电子将提供富士电气第七代(x系列)IGBT模块
理查森电子有限公司采用富士电气的第7代(x系列)IGBT模块加强了其功率转换产品供应。富士公司的第七代IGBT模块代表了最新的IGBT芯片技术，专门设计用于补充最新的电源转换应用需求，包括节能、小型化和提高可靠性。主要特点是:模块有…
如何最大限度地利用闪存
闪存存储设备通常是在设计的后期阶段选择的。在那个时候，这些设备中的许多都被简单地视为商品，购买现成的。毕竟，除了闪存的类型、存储容量和形状因素，还有什么需要知道的呢?但是，这总是最好的方式。
Dialog Semiconductor收购创意芯片，将工业物联网产品纳入其投资组合
Dialog Semiconductor plc是电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙®低能耗技术的供应商，今天宣布已签署最终协议，收购Creative Chips GmbH，一家面向工业物联网(IIoT)市场的集成电路(ic)供应商。总部位于宾根，靠近德国法兰克福，还有一个额外的…
中央半导体的新型肖特基桥整流器在低剖面BR DFN包
创新离散半导体的领先制造商Central Semiconductor Corp.推出了其最新的肖特基桥式整流器系列:CBRDFSH系列，可提供1.0A - 2.0A, 40V - 100V选项。器件封装在低剖面BR DFN表面安装箱中，并具有非常理想的能源效率。这些全波桥式整流器利用单独的玻璃钝化…
Acromag介绍10。AcroPack模块载体
Acromag最新的用于AcroPack坚固I/O模块家族的PCIe载体卡，适用于具有较低深度扩展插槽的小型任务计算机和服务器。APCe7043¾长度的PCIe卡可以让系统开发人员在扩展插槽中安装多达4个I/O功能模块的混合，不能容纳一个全尺寸的卡……
博世力士乐将在2019西博会上展示先进的自动化技术
博世力士乐将于7月9日至11日在旧金山Moscone中心举行的SEMICON West 2019大会上，在539个展位展示博世力士乐的一系列行业领先的先进自动化技术，分享其对半导体制造的未来工厂的见解和专业知识。该公司将会有展示尖端自动化技术的展台展示Now, Next…
RAFI-USA授予Mouser Electronics 2018年度分销商奖
RAFI-USA荣幸地为半导体和电子元件分销商Mouser Electronics颁发了2018年度分销商奖。在电子分销展(EDS)上，年度分销商奖被授予对整体销售、销售增长、市场拓展和客户卓越贡献最大的分销商。为…
奇异的晶体半导体可能会带来更好的太阳能电池
根据发表在《今日材料》(Materials Today)杂志上的一项由罗格斯大学(rutgers)牵头的研究，科学家们已经发现了一种控制奇异晶体半导体发出的光的新方法，这一发现可能会导致更高效的太阳能电池以及其他电子技术的进步。这一发现涉及一种被称为杂化钙钛矿的晶体，它由有机和无机的连锁组成。
MW Industries收购Ameriflex Inc.
MW产业,高度设计的弹簧制造商,专业紧固件、机械零件、及其他精密组件,今天宣布收购Ameriflex, Inc .)精度的一个主要制造商形成金属波纹管,波纹管组件用于应用程序支持半导体、微电子、和航空航天工业。位于科罗纳，加利福尼亚州，Ameriflex成立于1981年，供应风箱…
ATLAS SpinTite盲螺纹插入件在薄板应用中提供永久螺纹，只有单边访问
来自PennEngineering的ATLAS SpinTite盲螺纹镶件提供了坚固、持久和可重复使用的螺纹，在薄板材材料中，只有一侧可以用于硬件安装。使用自旋-自旋工具技术，从可访问的“前面”侧进行安装。插入然后成为永久安装在“后面”的一面接受一个配合螺钉为最终…
来自CUI公司的omniCOOL系统使用磁性轴承改善直流风扇的性能
CUI公司现在提供带有创新omniCOOL™轴承系统的直流风扇，比其他风扇轴承选项提供更长的寿命和更好的性能。这些风扇可以让家用电器、大型工业机械以及介于这两者之间的一切电器保持凉爽。什么使omniCOOL系统不同于其他轴承类型?在许多直流风扇，一个…
在GPU技术大会上展示了人工智能的力量
本周的GPU技术会议,被关押在圣何塞会议中心,是一个令人着迷的了解人工智能的力量,以及它如何被软件开发者和工程师利用突破老在一群行业壁垒,从自动车辆虚拟现实医学。会议,…
修改或复制过时/报废组件以支持现有设计
ISL国际产品有限公司今天宣布了CSM(连续源制造)，CSM是一套可定制的服务，旨在延长最广泛的产品生命周期，并为原始设备制造商提供过时的、寿命结束的部件的持续制造资源。该公司的CSM服务包括物理、电气和/或声学特性的修改或复制。
西门子和BRIDG合作开发用于半导体制造的Digital Twin解决方案
西门子今天宣布与BRIDG建立合作伙伴关系，通过提供西门子的PLM软件组合来支持BRIDG的研发活动，推动半导体行业的数字孪生技术的发展。这些专业知识的结合将有助于在位于…
编码器满足电气自动化的需要
这些编码器适用于一系列基于电气的应用，包括半导体、机器人、医疗技术和驱动技术。ECI 4000绝对感应旋转编码器适用于直径为180毫米的空心轴。它是可靠和准确的，并有一个模块化系统与刻度鼓和单独的扫描单元。安装特性使其适用于……
Gen4电离点提供精确的静态消除
EXAIR的新一代4电离点提供高浓度的正离子和负离子来中和静电，而不需要压缩空气。这种结构紧凑、无冲击的静电消除器是消除小空间静电问题的理想方法。它们是理想的保持小部件或产品分开或从粘…
液体分析仪提供数据
分析器将帮助您的设计满足数据遵从性需求。S80-T80系列模块化液体分析仪的精度、准确性和可靠性为全球、地区和当地的一系列质量、环境、安全和其他认证，以及政府监管运行合规需求提供一致的数据。所有S80-T80分析仪都经过批准和认证…
力控制致动器
新的封装技术和材料，尤其是用于易碎元件或基片的封装技术和材料，对半导体开发人员构成了挑战。ZAO力控执行器解决了这些半导体后端和电子技术的挑战，帮助确保易碎组件或目标基片的完整性，而不影响机器的吞吐量。ZAO力控致动器适用于半导体的取放，模…
Watlow介绍了ASPYRE，它的新一代电源控制器
Watlow®最近推出了ASPYRE®，一个新的电源控制器家族。ASPYRE系列的大小从35安培到700安培不等，具有灵活性、可扩展性，并提供了多种选项，允许一个平台在广泛的应用程序中重用。ASPYRE具有多种先进的基于微处理器的点火和控制模式算法。射击模式……
WIN半导体为5G射频前端模块提供单芯片GaAs解决方案
WIN半导体公司正在使用其PIH1-10先进的GaAs平台，为5G前端模块提供完全集成的单芯片解决方案。PIH1-10工艺集成了单片PIN二极管，能够通过50GHz的电源开关，进入先进的100GHz ft伪晶HEMT平台。该技术具有优越的发射功率性能和较低的接收机噪声系数，可提高接收机性能。
宽温度，高容量SSD
SQF-640系列支持高达1tb的高容量内存，并可在正常和扩展温度版本。该产品系列不仅支持主流MLC flash技术，还将扩展对3D V-NAND技术的支持。SSD技术支持比以往更高的性能，甚至小的形式因素…
电和热传导，两部分硅符合NASA低排气规范
非常适合在真空环境中使用，Master Bond MasterSil 973S-LO是一种粘合剂，密封胶和涂层，通过NASA低排气测试。这种导电的双组分硅可用于航空航天、电子、光电和特种OEM行业。具有0.004欧姆-厘米的低体积电阻率，MasterSil 973S-LO是一个银填充的…
半导体产品示范板
LTC1668, 50Msps, 16位数模转换器(DAC)适用于模拟频率内容介于音频范围和几兆赫之间的应用。DC2459A是对原显示电路进行了完全重新设计。几个信号调理选项可用于模拟输出，和数字信号通过几个FPGA开发板之一。示例FPGA代码是…