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西门子和BRIDG合作开发用于半导体制造的Digital Twin解决方案

通过莱斯利Langnau|2018年1月29日

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西门子今天宣布与BRIDG建立合作伙伴关系,通过提供西门子的PLM软件组合来支持BRIDG的研发活动,推动半导体行业的数字孪生技术的发展。这些专业知识的结合将有助于在位于佛罗里达州奥西奥拉县NeoCity的BRIDG晶圆制造工厂建立第一个半导体制造的数字企业解决方案。随着价值超过3000万美元的实物软件拨款,这一伙伴关系创造了一个重要的里程碑——半导体行业有史以来第一个数字企业实施。西门子的数字化企业解决方案使制造企业能够简化和数字化整个业务流程,将供应商无缝集成到整个流程中。作为世界上最灵活和适应性最强的制造设施之一,BRIDG专注于智能传感器、成像设备、先进设备和2.5D/3D芯片集成的先进技术的制造开发。

通过这种合作关系,新的BRIDG数字企业网站将以完整的西门子产品生命周期管理(PLM)组合为特色,从需求管理、产品设计、模拟、制造和产量管理到产品性能分析。半导体行业的制造商可以使用这个数字企业解决方案,以帮助提高制造吞吐量,提高产品质量和降低成本。最初的部署包括用于工厂模拟的Tecnomatix投资组合、Camstar™半导体套件和西门子最近收购Mentor Graphics的Calibre设计和制造解决方案。

“与西门子队队的机会在与先进的微电子制造相关的器件构建块的数字映射中领导半导体产业是巨大的,”切斯特肯尼迪,首席执行官Bridg。“该计划将为基于模型的系统建立数字重复,该系统为制造的半导体设计奠定了基础。Siemens这样的合作伙伴帮助我们开发并提供商业化基础设施,以及概念证明,定制开发和试点生产的能力。这也利用了现有的西门子与佛罗里达州中部大学的愿景利益相关方的关系,并进一步巩固了西门子对我们地区的承诺。我们期待着与西门子合作成为半导体制造业数字转型的全球领导者。“

西门子PLM软件公司副总裁Rob Rudder表示:“BRIDG在推进半导体行业以及其他行业的创新方面处于独特的地位,他们的智能制造晶圆制造设施致力于物联网领域的新产品发布。”“西门子很荣幸能与BRIDG合作,提供我们的数字企业解决方案,帮助加快智能传感器先进技术的制造开发创新。”

西门子数字企业解决方案可以帮助半导体制造商在产品从构思到实现和使用的整个生命周期中提高制造吞吐量、产品质量和整体成本效益。例如,跨应用程序使用单一配置数据源可以帮助团队更有效地协作,这可以减少周期时间并提高总体吞吐量。在实际制造之前,使用数字孪生设备对产品进行模拟,可以帮助企业消除未来的加工误差,并提高制造输出。解决方案中的变更管理、制造执行软件(MES)和良率管理技术使半导体制造商能够更容易地实时识别质量问题及其根本原因。此外,压缩新产品导入(NPI)周期并帮助消除不同的遗留系统可以帮助节省资金并简化系统维护。

西门子在佛罗里达州跨越发电,传播和分销,节能建筑和基础设施,医学成像和医疗保健技术的员工近5000名员工。该公司的软件和硬件解决方案有助于自动化流程,提高从制造业到城市基础设施,甚至主题公园的地区的效率。这种实物软件赠款是第三届西门子在去年佛罗里达州宣布。此前,宣布佛罗里达州中部大学和佛罗里达理工学院的实物学术软件拨款。这些补助金说明西门子对与佛罗里达高科技走廊合作的研究和开发的承诺,可以帮助加速创新和制造。

西门子PLM软件
www.siemens.com/plm.


提交:半导体
标记:Siemensplsoftware

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