新的封装技术和材料，尤其是用于易碎元件或基片的封装技术和材料，对半导体开发人员构成了挑战。ZAO力控执行器解决了这些半导体后端和电子技术的挑战，帮助确保易碎组件或目标基片的完整性，而不影响机器的吞吐量。
ZAO力控执行机构适用于半导体取放、模具粘接和探测设备。结合AccurET控制器，执行器是降低机器拥有成本的最先进的解决方案。
ZAO是一款30毫米行程执行器，具有无摩擦轴承配置和轻移动质量，确保非常低和可重复的力应用，以及在接触面上的低力超调。
执行器兼容无传感器力控制算法，力控制精度(0.2 N±10%)，动态能力高(高达20g)。
ETEL
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