AI Technology，Inc。（AIT）推出了COOL-PAD™CPR7154，这是一种新的热界面材料，如热垫，但是当器件温度增加到45°C以上时，用润滑脂或凝胶的特性执行。COOL-PAD™CPR7154经过优化，可容纳具有不同高度的大面积和沿其接口区域小于3密耳的间隙。它填充有改进的氧化物混合物，并在常压下电绝缘。与传统的热焊盘相比，它旨在具有高可压缩性。一旦器件温度达到45°C，COL-PAD™CPR7154将“熔化 - 流动”沿着装置和散热器或散热器之间的界面填充最小的截止空气。
COOL-PAD™CPR7154在两侧是半粘性，以实现最佳的热转印性能。COOL-PAD™CPR7154具有高导热性和低TG特性，在热循环或冲击测试期间施加最小的热应力。虽然COOL-PAD™具有一些内在的粘性强度，但它不设计用于粘合。必须使用机械紧固件来提供组装完整性。
建议使用5psi或更高的机械紧固件，以提供COOL-PAD™和接口表面之间的紧密接触。由于Cool-Pad™是可压缩的，它将填充不均匀的高度差异和在配合表面之间扭曲。在45°C的熔体流动相变或自动在操作期间或在外部施加的热量时自动达到外部施加的装置，可以实现冷却垫™的最终性能，如果设备未预期达到45°C，则自动升温。
COOL-PAD™CPR7154专为热界面应用而设计，以承受户外LED灯具应用中的温度和湿度曝光，其中包括飞利浦，Cree，Bridgelux等模块，同一相变垫适用于CPU和CPUGPU在Xbox360，Play Station和其他游戏机。Cool-Pad™CPR7154也是笔记本电脑和桌面中的CPU模块和图形卡接口，如华硕，三星，明基，富士康和其他OEM。
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