罗杰斯公司(纽约证券交易所:罗格)会在即将到来的IPC顶点世博会定于3月15日至17日在拉斯维加斯会议中心(拉斯维加斯，内华达州)举行。

在会议方面，罗杰斯高级连接解决方案的技术营销经理、热门ROG博客系列的作者John Coonrod将于3月16日上午10:30发表他的论文“经孔通孔的高频射频电气性能影响”。

罗杰斯公司的代表将于布斯# 607，提供他们的电路材料的使用信息和洞察力，包括ULTRALAM 3850HT, CLTE-XT, TC350 RO3003和XT/duroid层压板。罗杰斯还将预览其为极低损耗数字应用开发的新材料系统。

3850年ULTRALAM ht高温(HT)液晶聚合物(LCP)电路材料提高了多层电路的可制造性。其+330°C的高熔体温度改善了多层层对层的配位，并提供了更好的热稳定性，而其低的有效介电常数(3…(电子邮件保护))，低损耗(0.002)和薄的核心产品使其成为毫米波频率的理想电路材料，包括用于远程汽车防撞雷达系统的77 GHz。这种材料具有高度的不透水性，是MMIC(单片微波集成电路)封装陶瓷的一种有吸引力的替代品。

CLTE-XT层压板是为通信、雷达和电子战(EW)电路和系统中一些要求最高的相敏应用而设计的。这些复合材料是陶瓷填充聚四氟乙烯基电路材料编织玻璃纤维增强。通过扩展技术，CLTE-XT层压板在较宽的温度范围内保持2.94的低Dk。CLTE- xt层压板提供了优良的尺寸稳定性，与原始CLTE电路材料相比，损耗更低。

TC350层压板是为设计师寻求一种经济有效的高导热PTFE材料。这些材料设计用于高功率射频信号的应用，需要改进PCB热管理。结合低损耗正切(在10GHz时为0.0020)，高z轴热导率(1.0W/m°K)，低z轴CTE (23 ppm/°C)和世界级的温度相稳定性(-9ppm/°C)， TC系列层压板在高功率应用中提高了性能和可靠性。TC系列材料适用于面板尺寸大至48英寸x54英寸的高容量应用。TC系列材料通常用于功率放大器和耦合器、合成器和分压器等设备的应用。

RO3003层压板是损耗关键的毫米波频率设计的理想选择，在这种情况下，一致的电路性能很重要，如汽车雷达传感器和点对点微波回程通信系统。虽然RO3003 3.0介电常数层压板已经是77ghz汽车雷达传感器的基准，但有½盎司和1盎司轧制铜箔可供选择。结合非常低的介质损耗的RO3003 ptfe陶瓷树脂系统与光滑的箔，结果高频电路材料最好的插入损耗。也可提供高达0.040英寸厚的铜板。

XT /特耐用层板采用聚醚醚酮基电介质芯。PEEK是一种高熔点聚合物(Tm = 343C/649F)，具有优异的耐化学和抗辐射性能。这使得XT/duroid覆铜层压板成为暴露在恶劣环境条件下的柔性/刚性印刷电路板的最佳选择(例如，航空，石油和天然气深孔钻探等)。在欧洲资助的清洁天空项目下的大型高温柔性印刷电路板(LHTFPCB)项目中，XT/duroid层压板连续在260℃(500华氏度)下通过了3700小时以上，随后在260°C(500华氏度)下进行了2次8小时的振动测试，没有出现故障。XT/硬膜层压板有不同的厚度，从2mil (50 μ m)开始，是无卤和固有的阻燃。这些层压板具有非常好的介电强度，非常低的热阻，并在使用低轮廓铜箔时提供优异的高频性能。介电常数和耗散系数在较宽的频率和温度范围内都是稳定的。

罗杰斯公司
rogerscorp.com

---

了下:•先进的材料
标记:rogerscorporation

---