罗杰斯公司将在1月25日至1月27日于加利福尼亚州圣地亚哥的圣地亚哥会议中心举办的2022 IPC APEX EXPO上发布其Radix 3D可打印介质系列产品IPC顶点世博会是印刷电路板和电子制造组装行业的领先盛会，在参展商博览会的同时提供一个完整的技术会议。
展位3433的参观者将能够通过具有2.8介电常数和微波频率下低损耗特性的材料了解Radix产品的更多信息。这些可打印的介质材料有助于射频(RF)设计师创造新的组件，消除了需要考虑典型的制造设计限制。
罗杰斯公司的Radix 3D可打印介质是专为数字光处理(DLP) 3D打印设计的专利复合材料，为最终用途射频介质组件制造提供可扩展的高分辨率打印过程。Rogers公司的首款Radix 3D可打印介质材料在固化10 GHz时，目标介电常数为2.8，损耗因子为0.0043。
新材料的目的是在新的几何自由度可以增强射频系统的优点的应用中用作射频材料，如梯度介电常数(GRIN)结构和其他复杂的三维部件。Radix 3D可打印介质为该行业提供了一种传统制造方法无法实现的系统和组件的大规模制造方法。基材料可直接从罗杰斯公司和我们的3D打印合作伙伴。
罗杰斯公司
www.rogerscorp.com
了下:快速制造零件
