莫仕发布了一份关于产品设计小型化的新报告，强调了将越来越复杂的特性和功能集成到不断缩小的设备尺寸中所需的跨学科工程设计和制造专业知识。报告，”掌握小型化，专家视角，在对更轻、更小产品的需求不断增长的情况下，如何在满足密集封装电子产品的成本和空间要求时进行最佳权衡，提供了见解。
随着小型化不断渗透到每个行业和应用类别，产品设计师必须平衡各种竞争因素，包括电源和热管理;信号完整性与集成;组件和系统集成;机械应力和可制造性;精度，批量制造和成本;
该报告阐述了消费设备和医疗可穿戴设备的小型化趋势，以及汽车、数据中心和工业应用中对更小、更轻的电子产品和连接器的需求。来自不同行业专家的观察也揭示了小型化如何影响工厂、数据中心、汽车、医疗可穿戴设备、智能手机、5G的发展等。
四排板对板连接器。世界上最小的板对板连接器采用交错电路布局，可节省30%的空间，以支持智能手机，智能手表，可穿戴设备，游戏机和增强现实/虚拟现实(AR/VR)设备。
下一代汽车架构。Molex正在推动区域架构的发展，用区域网关取代传统的线束，使用更少、更小、更强大和更坚固的连接器，按位置对车辆功能进行分组。
柔性板射频毫米波5G25连接器。微型连接器结合了紧凑的尺寸和卓越的信号完整性，实现了性能的逐步变化，以满足高达25 GHz的5G毫米波应用要求。
衬底上近栈(OTS)。直接到芯片解决方案将NearStack连接器直接放置在芯片基板封装上，实现高密度互连，支持更长距离的112 Gbps传输。
了下:连接器技巧
