甚至从早期开始，半导体制造就挑战并推动了自动化、超清洁制造领域的发展。从高压工作环境到高真空沉积室，从这些非大气压力和真空环境中获取电源、控制和监控信号是一个持续的挑战。当你考虑到最轻微的污染，从环境空气到灰尘，都可能使价值超过10万美元的晶圆报废，这是一个不能容忍故障的区域。
通常，用于导线穿透的玻璃 - 金属（GTM）气密密封件是半导体制造应用中的选择。但是，它们的规模，有限的几何形状，偏转破坏风险和屏蔽选项已经打开了更新的选项。另外，半导体制造现在对更高的功率，更多的控制和增加的监测具有更大的需求，以及增加的信号密度和屏蔽。依靠双绞线和扭曲的屏蔽对布线，结果是用传统的玻璃 - 金属密封件解决的强硬且有时不可能的场景。
在半导体应用中，真空室中可用的空间可能需要方形、矩形或三角形的馈通形状，易于使用延展性环氧基填料。
今天的工程环氧密封提供最好的玻璃和陶瓷密封。它们可以通过紧密的角度和曲线，处理任何类型的屏蔽电线或电缆，并紧密密封在任何形状的馈通。Douglas电气设备公司的所有者兼总裁Ed Douglas说:“传统上，环氧基进料在半导体工厂业务中一直不被视为玻璃金属和陶瓷金属替代品的可行替代品。”“但由于目前生产线的空间限制和屏蔽要求，我们发现环氧密封和馈通技术的应用重新引起了人们的兴趣，以解决一些设计挑战。”
在半导体制造业中不需要玻璃 - 金属的传统益处，例如非常高度高度的抗腐蚀性或保持腐蚀性化学品的能力。在-40°F至225°F温度环境中，其中超清洁真空室是最优先级的，环氧密封丝网在可用性，成本和多功能性的GTM之前跳跃。
以实际的馈通舱壁孔本身为例。为了使所需的导体进入腔室，一个典型的圆形螺纹孔可能无法完成这项工作。真空室可用的空间可能是独特的，需要方形、矩形或三角形的进料-形状易于容纳的延展性，环氧基填料。
在所有情况下通常接受环氧馈通，在可以使用玻璃或陶瓷的所有情况。偶尔，有机材料的存在（环氧树脂）是特定蚀刻环境中的问题，但它们被均接受真空水平，一直到UHV。
定制的环氧密封件可以小批量生产，例如2个或3个密封件，允许在研发阶段进行快速转弯测试。
今天的工程环氧密封件可以通过紧密角度和曲线进行布线，处理任何类型的屏蔽线或电缆，并在任何馈通的形状中紧密密封。
确保馈通可容纳电线，电缆和连接器的混合，控制和监控要求自然导致线束解决方案。道格拉斯说：“从高压动力螺柱到屏蔽信号馈通，通过已经安装和测试的右连接器获得整个气密密封件，而不是必须在玻璃金属密封上处理焊料杯，是一个很大的帮助生产线。“电线馈通提供的灵活性并不罕见，以将整体子组件降低30％至50％。
Douglas Electrical Components, Inc. (DECo)。
www.douglaselectrical.com.
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