DELO为结构键提供了一种双固化粘合剂。DELO DUALBOND SJ2718将高强度和耐高温与简单的生产工艺相结合，使其非常适合在汽车应用中使用，如电机的生产，埋入磁铁固定在转子包。设计用于粘合剂暴露在大…
胶粘剂MEMS为芯片提供高效的传感器涂层
DELO胶粘剂开发了一种新型的球状顶部胶粘剂，具有增强的流动性能。DELOMONOPOX GE4825可以轻松地将芯片覆盖在MEMS传感器和其他半导体上，其均匀厚度小于100 μ m，而不会超出芯片的边缘。随着微电子封装小型化的增加，这种新型粘合剂是半导体公司使用的理想选择。