DELO胶粘剂开发了一种新的水珠上胶具有增强的流动特性。DELOMONOPOX GE4825可以轻松地将芯片覆盖在MEMS传感器和其他半导体上，其均匀厚度小于100 μ m，而不会超出芯片的边缘。
随着微电子封装小型化的增加，这种新型粘合剂是半导体公司的理想使用，需要模具涂层材料尽可能平坦，仍然保护芯片。通常，手机制造商要求MEMS封装的最大厚度为0.6毫米，使得DELOMONOPOX GE4825非常适合这些类型的应用。
DELOMONOPOX GE4825是一种热固化丙烯酸酯，具有很高的灵活性(肖氏硬度范围从A60到A80)，减少芯片和电线的应力风险。它还提供了低基础粘度和特殊的流动特性，允许在广泛的芯片尺寸上高效喷射点胶。
这种黑色粘合剂不仅能保护和保存芯片表面，还能覆盖芯片的逻辑结构，并能完美地覆盖芯片最薄的角落。
技术规格
- 将芯片装入MEMS传感器中
- 不会延伸到芯片边缘以外吗
- 均匀厚度小于100 μ m
- 高柔韧性-岸上硬度范围为A60至A80
- 低粘度
- 黑胶
(图片来源:DELO)
了下:M2M(机对机)
