在2019年传感器博览会上，意法半导体公司的Marc Hervieu解释了不同的开发工具包，这些工具包可以帮助设计师加快在几个领域的设计工作，包括物联网的蜂窝、LoRa和云连接。
与合作伙伴Verizon (ST SIM卡)和equecel.(ST LTE调制解调器)St Microelectronics / Verizon LTE-M IOT入门套件包括一个X -核膨胀板及STM32L4发现包(B-L475E-IOT01A用于低功耗广域网络(蜂窝LPWAN)。
该套件简化了各种云合作伙伴的蜂窝设备应用程序。其目的是为那些没有手机体验的设计师设计的。通过使用X-Cube- Cellular、微软Azure IoT Central和亚马逊FreeRTOS，它有助于扩展用户体验。所有的蜂窝任务都由中间件执行。该套件是一个参考设计，可用于开发新产品，包括MEMS加速度计和陀螺仪IC和MEMS磁强计，用于9轴运动传感，气压传感器和温度/湿度传感器。
对于LoRa LPWAN，一个基于与MachineQ合作的开发工具包是可用的。一个快速入门指南和教程是可用的。开发系统通过物联网网关与MachineQ配置工具进行通信。8通道网关、开发工具包和1年的MQCentral访问都是开发工具包包的一部分。
LoRa开发工具包的扩展是STEVAL-STRKT01， LoRa资产跟踪参考设计。通过添加X-Nucleo-GNSS1A1膨胀板通过一个盾牌，LoRa物联网跟踪器可以提供资产、人和动物跟踪。该套件包括环境传感器(HTS221和LPS22HB)。
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