理查森电子有限公司．加强了其功率转换产品的提供富士电气的第7代（X系列）IGBT模块．富士第七代IGBT模块代表了最新的IGBT芯片
技术和专门设计，以补充最新功率转换应用所需的要求，包括节能、小型化和提高可靠性。主要特点是:
该模块通过减薄厚度和小型化构成模块的IGBT芯片和二极管芯片的结构而优化，降低了与之前的几代相比的功率损耗。应用已经看到逆变器损耗降低10％，芯片温度降低11°C。
新开发的隔热板改善了模块的散热，与前几代相比，可以减少36%的占地面积，同时减少了功率损耗，抑制了热量的产生。
更高的温度工作:该新系列额定在175°C下连续工作，产量可提高35%;与前几代相比，功率循环能力翻倍。
产品系列包括650/1200/1700V, 10-1800A，提供小PIM, EconoPIM, 6-Pack, Dual, Dual XT, EconoPACK和PrimePACK包装
拥有超过90年的经验，富士电气是工业产品的领先开发人员，如IGBT电源模块，智能电源模块，离散整流二极管和离散MOSFET和IGBT器件。
“富士电气的x系列有多种封装类型和电压范围，非常适合我们的客户，”格雷格·佩洛昆(Greg Peloquin)说。理查森电子电力和微波技术集团执行副总裁“x系列的功能和优势，加上我们团队的专业知识，我相信我们将能够提供一流的解决方案。
富士电气美国分部总经理James Usack表示:“我们的第七代x系列IGBT技术结合了理查森电子的功率和微波技术集团的卓越支持，为我们宝贵的客户提供最高水平的商业和技术支持。
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