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导热性能优异的双组分环氧体系

通过编辑器|2013年1月24日

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EP21AOLV-1是一种双组份,导热,电隔离环氧胶粘剂,密封胶和涂料。这种多功能系统将粘附在各种基材上,包括金属、玻璃、陶瓷和许多塑料。虽然它的主要用途是灌封和封装,它也是一种优秀的粘合剂,形成高强度的粘合剂。EP21AOLV-1耐多种化学物质,包括水、油、燃料和许多溶剂。该环氧树脂的使用温度范围为-60°F至+250°F。其他值得注意的性能包括低膨胀系数,优良的尺寸稳定性,高模量和抗压强度。这些物理性能与优异的导热性和电绝缘性相结合,使EP21AOLV-1非常适合各种应用。当用作封装系统时,它具有非常方便的处理,按重量或体积的一对一混合比例。它的另一个优点是能够顺畅地流动。A部分颜色为灰色; the color of Part B is off-white. EP21AOLV-1 is widely used in the electronic, electro-optical and related industries where excellent heat transfer and electrical insulation are required.

Master-Bond

产品的优势

  • 搅拌方便:非临界等重或体积比。
  • 使用方便:灌封时易于流动;粘接时可刷。
  • 多功能固化时间表:环境温度固化或快速升温固化。
  • 对各种基材具有较高的粘结强度。
  • 膨胀系数低,收缩率低,尺寸稳定性好。
  • 优异的耐久性、抗热震性和耐化学性。
  • 卓越的导热系数,超过10 BTU•in/ft2•人力资源•°F。
  • 优良的电绝缘性能。
  • 使用寿命长。

主键
www.masterbond.com


了下:粘合剂•环氧树脂,材料•先进
标记:masterbond

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