GE Fanuc智能平台宣布TelumTMACLP11高性能处理器AMC模块最大4GBytesECC内存并主演IntelsCoreTM2DuoL74001.5GHzCPU,ASLP11为单宽全中型AMC处理板,设计面向分布式ATCA/MicroTCA处理应用程序,如无线基站、语音包、测试测量、服务器刀片和其他全企业计算

机上Express控制器和相关FCLKA布局时钟可配置为PCIExpress子网根控制器或PCIExpress子网端节点由主机系统定义上电期间,它为客户提供超灵活度和高价/性能,因为它允许主机系统部署分布式处理资源支持更精密网络应用

设计上更加可靠-通过用焊子连接板所有组件-增强抗冲击和振荡-ASLP11可选用扩展温度变异(-40摄氏度+55摄氏度C)以允许部署到外部位置等ASLP11还配有2号机GytesNANDFlash模块,可可选升级应用提高内存容量

GigabitEthernet两端口和SATA两端口以及监控器和温度传感器都提供USB2.0端口和COM串口可选用支持操作系统包括标准分发LinuxQQ和载波级Linux

ASLP11模块管理控制器支持AMC.0规范定义的智能平台管理接口v2.0架构并负责电源排序、热交换和模块总体管理MMC允许独立平台管理系统内所有AMC模块、承载器、电源提供器、影迷和其他配件特征可用于自主监控、日志恢复控制函数

Linux注册商标Linus tovalds英特尔注册商标 核心商标英特尔公司所有其他商标都是各自所有者的财产

www.gefanuc.com

---

文件基础:计算机板,网络-连通-现场客车
标签用法 :efanuc

---