罗杰斯公司将在即将于9月18-19日在丹佛举行的2012移动天线系统会议和展览上展示他们用于移动和固定站点天线的三种领先的高性能电路材料。

罗杰斯将重点介绍其用于天线的高级电路材料，包括RO4500™、RO4730™LoPro™和RT/duroid®5880LZ层压板。该材料的设计旨在满足现代天线的要求，包括体积小、重量轻、高增益和高功率处理能力。

罗杰斯RO4500和RO4730 LoPro材料都兼容标准FR-4 PCB制作方法和高温无铅加工，以最小化成本和制造复杂性。RO4500天线级层压板是陶瓷填充，玻璃增强碳氢化合物材料，在10 GHz的z方向上，介电常数等级在3.3到3.5之间。它们具有极好的尺寸稳定性，在x和y方向上的热膨胀系数(CTE)与铜的热膨胀系数非常接近。RO4500电路材料还具有0.6 W/m/K的高导热率，具有出色的功率处理能力。

同样，罗杰斯RO4730 LoPro电路层压板，其低调的铜导体箔，兼容FR-4和无铅加工方法，并提供稳定的热机械和电气性能，非常适合天线。这些特性包括在2.5 GHz时低的相对介电常数3.0和0.0023的正切损耗，以及令人印象深刻的-154 dBc的无源互调(PIM)性能。RO4730 LoPro电路材料在x和y方向上也表现出与铜紧密匹配的CTEs，从而使PCB天线在较宽的温度范围内具有最小的尺寸应力。此外，对于可靠的镀通孔(pth)，它们具有约40 ppm/℃的低z轴CTE。RO4730 LoPro层压板支持长工具寿命，在大批量生产环境中降低制造成本。

Rogers RT/ duoid 5880LZ基于ptfe的复合材料包含了一种独特的填料，这是一种低密度、轻量的材料，非常适合于航空和卫星通信天线、点对点数字无线电天线和轻量级馈电网络。RT/ duoid 5880LZ电路材料结合了1.96的低相对介电常数和0.0019的低损耗因子，在10 GHz的z轴上，都具有可用的ku频带频率及以上的性能。这些层压板可以很容易地切割、剪切和加工，并拥有1.4 g/cm3的低密度，适用于需要极轻重量天线的应用。

罗杰斯公司
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