罗杰斯公司(纽约证券交易所:罗格)将于9月21日至22日在伊利诺伊州绍姆堡万丽酒店和会议中心(展位号:219)举行的IPC中西部会议和展览上展示其广泛的电子印刷电路板(PCB)材料解决方案的样品。一周后，他们将于9月28日在加州圣克拉拉会议中心(101号展位)的PCB West会议展览会上展出。
Rogers将以专门为射频和数字应用设计的材料为特色，包括Thetaâ电路材料、RT/duroid®6035HTC和RO4000®LoPro™层叠材料。无卤素Theta材料在1 GHz时介电常数为3.8，耗散系数仅为0.008，适用于要求环保、无铅加工的高速数字电路。rohs兼容材料的特点是低z轴热膨胀系数(CTE)可靠的镀通孔(pth)在多层电路。
RO4000 LoPro电路材料是RO4000系列中的一种低调的铜箔材料，可以帮助设计师显著降低插入损耗。这种对RO4000系列介电材料的低成本增强，完全兼容FR-4制造工艺，适用于高频射频模拟电路和数字收发器应用。
Rogers RT/duroid 6035HTC层叠材料用于大功率射频和微波应用，如功率放大器和天线波束形成网络。高导热(HTC)含氟聚合物复合材料包含独特的填充系统，在保持较低钻头磨损的同时，导热系数为1.44 W/m/K。热稳定材料具有z轴介电常数3.5在10 GHz，低损耗，由于损耗正切0.0013在10 GHz，并可与反向处理，电沉积铜箔。
9月28日下午4点，PCB West会议的与会者可以通过John Coonrod的演讲学习如何选择最佳的PCB材料(论文F8:“Using High Frequency PCB Laminates for Improving thermal management Issues”)。
罗杰斯公司
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