罗杰斯公司(纽约证券交易所代码:ROG)高级电路材料部门最近推出了RO3003™、RO3035™和RO3203™低介电常数层压材料的轧制铜包层选项。光滑的轧制铜，配合RO3000®ptfe陶瓷树脂系统极低的介质损耗，产生了具有一流插入损耗的高频电路材料。这些材料是损耗临界毫米波频率设计的理想材料，其中一致的电路性能很重要，如汽车雷达传感器和点对点微波回程通信系统。虽然RO3003 3.0介电常数层压板已经是77ghz汽车雷达传感器的基准，但现在可以使用轧制铜箔从½盎司到0.040英寸厚的轧制铜板，进一步减少插入损耗。

罗杰斯公司
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