COMSOL会议的论文和海报现已向公众开放

2017年COMSOL大会在全球7个地点举行，汇集了全球数千名工程师、研究人员和设计师。与会者连接并交流了数学建模和多物理模拟的最佳实践。主题演讲由安进公司(Amgen)、戈尔公司(W. L. Gore and Associates)和意法半导体公司(STMicroelectronics)等行业领袖发表。与会者还了解了这些组织是如何开发他们的设计的。许多讲座都分享了如何利用多物理建模的力量，通过自定义模拟应用程序扩大其范围。

COMSOL Multiphysics软件的用户展示了海报和论文，分享他们的工作和数值模拟的见解。涵盖的领域包括结构力学、CFD、传热、电磁学、声学和化学工程。来自麻省理工学院、橡树岭国家实验室和贝斯以色列女执事医疗中心的工程师们展示了他们如何使用多物理模拟来推进他们的工作。要向他人学习，可以浏览成百上千的论文和海报，它们现在在网上公开www.comsol.com/2017-user-演讲．

2017年COMSOL大会在波士顿开幕，随后前往鹿特丹、北京、新加坡、台北、首尔和东京。每个地点都有一个由来自行业和学术界的模拟专家组成的项目委员会审查提交的作品并选出获胜者。获得最佳论文奖和最佳海报奖的获奖者可在www.comsol.com/2017-user-演示/奖．

COMSOL
www.comsol.com

---

了下:所有行业新闻•简介•评论
标记:comsol

---