NuSil Technology LLC将在2013年旧金山Photonics West Photonics大会上正式推出两款新的硅产品。NuSil的工程和电子业务部门已经开发了LS2-6140(一种透明的无底漆封装剂)和R-2175(一种流动的、热稳定的灌封化合物)，作为其服务的快节奏行业部门集中努力提高市场专业化的一部分。
LS2-6140是一种低粘度、光学透明的硅酮封装剂，可与用于电子元件的陶瓷和普通塑料具有很强的附着力，无需底漆。这种多功能弹性体有一个45型a硬度计和光学稳定的折射率(RI) 1.40。适用于大功率和UV LED应用，可用于粘合或封装在高温下曝露在高流明强度下的光学元件。低粘度的LS2-6140允许加工方式旋转涂层，点胶，铸造或压缩成型。
LS2-6140采用1.2 W封装
R-2175是一种黑色、可倾倒、通用的硅树脂灌封化合物，擅长为电子封装提供支持，如电源、传感器和AC/DC和DC/DC高效转换器。它的流变性能产生一种适形材料，可以很好地处理复杂的几何形状，其0.4 W/mK的导热性有助于散热。R-2175具有多种封装配置，可轻松过渡到任何制造环境。
R-2175封装一个电子单元
LS2-6140和R-2175通过UL 94测试，通过V0，符合REACH和ROHS要求。NuSil技术人员将于2月5日、6日和7日在Photonics West 5222展位讨论和展示这些产品。
NuSil科技有限责任公司
www.nusil.com
了下:医疗，•先进的材料
告诉我们你的想法!