来自环氧树脂的低热膨胀环氧树脂

环氧树脂宣布释放EB-315，低热膨胀环氧树脂，低膨胀/导热产品线。这种多功能材料可用作半导体和其他微电子的粘合剂或密封剂，垫圈密封化合物，线材粘合剂或任何施用，其中需要温度循环 - 55℃和230℃。热膨胀系数低于25ppm /°C，玻璃化转变温度为182℃，使其成为低应力应用粘合脆性零件的优异选择。EB-315对大多数化学品具有抗性，因此可用于各种环境条件。可以提供修改的版本以满足最苛刻的应用程序。

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