如果想法已经在设计阶段，你可能只是在寻找一家公司，将制造(制造或fab)你的设备。选择晶圆厂涉及到不同的标准，当然包括成本。除了晶圆制造外，封装也是一个主要考虑事项。
允许微电子机械系统(MEMS)传感器和相关电路进行晶圆级处理的fab工艺将是非常有利的。
与在同一芯片上在电子之前或旁边制造MEMS设备的过程不同，将MEMS设备生长到IC之上而不会对下面的电子产生任何副作用的过程具有优势。这将导致更小的模具尺寸，为许多应用程序提供更高的性能，以及更高的集成级别。MEMS VISION是一家在IC之上实现MEMS设备的公司。通过该公司使用碳化硅代替硅的MoSiC™工艺，它们可以提供更高的弹性模量、更高的声速、更高的耐温度、更高的极限强度、惰性表面和更高的耐磨性。
通过MEMS和IC的紧密集成，他们可以生产非常高的灵敏度，非常高的速度和最小的功耗的传感器。对于那些要求较低的应用，MEMS设备可以单独制造，然后在一个包含多个芯片的系统封装(SiP)解决方案中与电子芯片耦合，甚至可以作为两个不同的芯片。MEMS器件的制造可以在该公司的合作工厂完成，或者过程可以在用户选择的工厂完成。并不是所有的客户都能满足公司的标准来利用他们的方法，但考虑到所有的潜在优势，它当然值得探索。
了下:传感器提示
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