DC-DC转换应用的设计者面临的挑战是如何提高功率密度，同时节省电路板空间和减少热阻。Fairchild Semiconductor的具有Dual Cool™封装技术的中压PowerTrench®mosfet非常适合帮助解决这些设计挑战。
仙童扩大并改进了其Dual Cool封装组合，包括40-100V中电压系列，这是一种具有顶部冷却功能的行业标准插接封装。硅技术的进步与Dual Cool技术相结合，提供了优异的开关性能以及较低的结-环境热阻，比标准过模制5mm x 6mm MLP低4倍。
中电压系列包括40V FDMS8320LDC, 60VFDMS86500DC, 80V FDMS86300DC和100V FDMS86101DC。这些设备是同步整流mosfet，适用于DC-DC转换器，电信二次侧整流和高端服务器/工作站应用。
特点和优点:
FDMS8320LDC (40 v)
- 马克斯·RDS(上)= 1.1mΩ at VGS= 10v, id = 44a
- 马克斯·RDS(上)= 1.5mΩ at VGS= 4.5v, id = 37a
FDMS86500DC (60 v)
- 马克斯·RDS(上)= 2.3mΩ at VGS= 10v, id = 29a
- 马克斯·RDS(上)= 3.3mΩ at VGS= 8v, id = 24a
FDMS86300DC (80 v)
- 马克斯·RDS(上)= 3.1mΩ at VGS= 10v, id = 24a
- 马克斯·RDS(上)= 4.0mΩ at VGS= 8v, id = 21a
- 行业最低的RDS(上)与相同额定电压的竞争解决方案相比，提高了约35%
FDMS86101DC (100 v)
- 马克斯·RDS(上)= 7.5mΩ at VGS= 10 v, ID= 14.5
- 马克斯·RDS(上)= 12mΩ at VGS= 6 v, ID= 11.5
飞兆半导体公司
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